新竹市東區轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第473頁

Advanced Substrate/PCB technology Expert 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. New SBT vendor bring up , New SBT vendor YIP , troubleshooting and Ops 2. 3D, 3.5D & e-IVR Technology Enabling, CPC/CPO technology building block development 3. Common strip format unification management 4. Advanced PCB Ultra-Large size. I.e., CoWoP, DCAI PCB w/ high layer counts (PCB vendor ISU, GCE, UMTC, VGT ) 5. PCB technology development and DRM owner

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115年度暑期實習_數位IC設計_Digital circuit design (新竹) 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 (請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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＜Data center＞數位IC整合技術經理_新竹/台北面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 1. SoC IC implementation 規劃設計 2. DFT 規劃設計以及timing closure signoff 3. 設計方法流程開發及優化 4. 工作地點:新竹/台北

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＜Data center＞資深數位設計及IP整合工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.

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＜Data center＞資深數位設計工程師 - Ethernet PCS/FEC/MAC 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 1. 數位 IC 設計 2. 高速 Ethernet PCS/RSFEC/MAC 設計 3. 高速電路架構與整合

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＜Data center＞通訊系統演算法開發資深工程師/技術副理面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 1. IEEE 802.3 Ethernet PHY & transceiver architecture & algorithm design 2. Digital signal processing of mixed-signal design 3. System simulation/model design for pre-silicon verification 4. System & algorithm design/simulation of high-speed I/F SerDes 5. Make contribution in standard organizations

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＜Data center＞混合信號數位IC設計工程師(Serdes, 高速介面) 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 1. Serdes PMA IP architecture planning 2. Serdes PMA IP RTL coding 3. Serdes PMA IP front-end and back-end integration 4. Co-work with PCS and MAC design team and DV team for IP verification 5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation 6. Co-work with Algorithm team for algorithm implementation and bit-true verification

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＜Data center＞系統與量產資深工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 •重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

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＜Data center＞小封裝技術整合工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術

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＜Data center＞Technology Engineer(3.5D methodology) 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪29500~48000元
工作內容 1. Develop 3.5D methodology from RTL to GDS and Package 2. Coordinate Thermal and PI/SI team to deal with high power design 3. Execute the project at different phases

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