轉職找工作推薦

  • 【2026 TSMC RDSS & AO】Pathfinding for System Integration Engineer (PSI) 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹縣寶山鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~0元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16569&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. The Job Role : 1. Highly motivated veteran and new talents to join force research and pathfinding in Advanced packaging and system integration technologies for both extending Moore‘s Law and in post-Moore era. 2. Long prospective career path in semiconductor technologies looking at more Moore‘s and beyond Moore‘s Law Eco-industry. Responsibilities: 1. Integration engineering for process integration and device/system level modeling, including electrical, thermal, and mechanical modeling. 2. Module engineering in advanced FEOL/MEOL/BEOL wafer process modules, and in advanced system packaging, including wafer level fan-out, interposers, and 3D chip stacking. 3. Silicon photonics expertise in the following areas: optical components design (lens, modulator, detector, waveguide w/ various materials), photonic circuits design (w/ focus on optical communication), and computer system architect (w/ focus on parallel processing and high-speed networking).
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    • 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 【2026 TSMC RDSS & AO】Process Integration Engineer (PIE) 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹縣寶山鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~0元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16570&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 我們確保晶片的品質、持續提升良率，提供給客戶具有競爭力且高品質的晶片，讓電子產品不但先進且效能穩定；製程整合工程師為半導體製造中的重要協調者，需要與客戶溝通了解客製化的晶片應用需求，再將訊息帶回廠內，與各工程單位合作。良率精進工程師監控晶片的良率與缺陷，使用量測機台監測晶片的缺陷，找出可能的問題，再與製程解決問題。 1. A highly motivated individuals with a strong technical background and capabilities to develop and sustain process technologies for logic, flash memory, and specialty products. 2. Working with a team which may include device, integration, yield, lithography, etch and thin films or external suppliers to drive leading-edge integrated module development, control and improvements. 3. Be responsible for sustaining ownership such as day-to-day operations, equipment troubleshooting and mentoring technicians.
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  • 【2026 TSMC RDSS & AO】Process Engineer (PE) 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹縣寶山鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~0元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16571&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 我們在第一線負責晶片製造過程，改善機台製程參數的設定，提升良率並讓機台每單位時間產出增加，也降低生產成本；半導體製程可大致分為四大模組，大致流程順序為薄膜沈積、黃光微影製程、溼式與乾式蝕刻、熱製程與離子摻雜(擴散)。 1. To be responsible to drive leading edge process/device/advanced packaging development and optimization of CMOS/Flash/Specialty devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 2. Identify and solve IC process and device problems.
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  • 【2026 TSMC RDSS & AO】Equipment Engineer (EQ) 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹縣寶山鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~0元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16572&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 機台是工廠穩定運作的基礎，我們在生產線上，負責高端精密、高單價半導體設備的維護、保養並判斷、解決機台發生的問題；如此可減少機台當機的時間與提升機台可運轉的時間，進而降低生產成本並提升公司的獲利能力。 1. Master Nano Diffusion, Thin Film, Lithography, Etching, or Metrology equipment. 2. Sustain and troubleshoot issues with high-tech equipment. 3. Improve and enhance the efficiency and productivity of equipment. 4. Plan and execute the analysis or defect detection projects. 5. Communicate with cross-functional engineers or vendors.
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  • 工研院電光系統所_最佳化演算法實習生（R500） 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 時薪190~0元
  • 工作內容 1.協助團隊開發智慧製造決策最佳化模型，參與問題需求討論，將實際決策問題轉化為數學模型（如：生產排程、運輸調度等）。 2.實作及測試最佳化演算法，使用如 CPLEX、Gurobi、OR-Tools 等最佳化工具，並撰寫 C#、Python 或 C++ 等程式，協助求解真實專案問題。 3.參與跨部門專案討論，學習如何將最佳化/數學模型技術應用於不同產業（如：製造、物流、醫療等），並與團隊同仁協作，累積實務經驗。 4.資料整理與前處理，協助彙整、清理、分析來自客戶或實驗數據，為後續建模和驗證做準備。 5.製作簡單報告或成果簡報，將演算法成果及模型應用情形整理成文件，並於團隊內分享。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。
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  • 工研院資通所_AI應用軟體開發實習生(T402) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 時薪200~0元
  • 工作內容 1. 協助 AI 大型語言模型（LLM）相關應用開發： 　- 熟悉並能運用雲端 LLM與本地部署開源LLM模型，根據 場景選用合適架構開發。 　- 開發 AI Agent、任務執行系統、智慧知識管理、內容生成 （生成式 AI）、對話型服務等應用。 　- 設計並實作知識搜尋、摘要、自動問答及知識庫建構等智 慧化工具。 　- 研究 LLM 結合外部工具、RAG檢索、Prompt Engineering等技術。 2. 參與專案需求討論、系統架構設計、原型驗證與效能優化 3. 對 AI 技術及應用具高度熱忱，勇於挑戰新議題，樂於與團隊共同探索 新技術 4. 配合臨時專案支援及主管交辦事項
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  • 工研院產業學院_人才發展計畫管理師(新竹) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 時薪200~0元
  • 工作內容 1. 計畫規劃與執行：規劃與執行人才發展計畫，包括目標設定、時程安排、資源分配及風險管控，以確保計畫之順利執行。 2. 跨部門溝通協調：擔任與內外部單位之聯絡橋梁，促進資訊交流並協同合作，以達成共同目標。 3. 成效評估與報告：對實施中的計畫進行期中及期末成效評估，提出改善建議並撰寫報告。 4. 客戶服務與臨時交辦工作。
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  • 工研院產科國際所_AI全端工程師(0Q000) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 時薪200~0元
  • 工作內容 【 加入工研院 產科國際所，打造具影響力的創新平台】 你喜歡從前端到後端都參與其中，解決系統整合的挑戰？ 對 AI、平台開發與佈署流程有高度熱情？ 或者你對 AI 應用充滿好奇，希望參與開發具有未來性的智能功能？ 如果你渴望參與從原型驗證到商品化落地的完整歷程，這裡，就是你發揮實力與創意的舞台！ 【 我們是誰】 我們是工研院 產科國際所，專注於推動產業創新與技術商品化，打造具規模與產業影響力的數位平台。 現在，我們正在擴大團隊，尋找擅長設計、開發、營運管理的人才，一同推進技術與產品的實現。 我們也積極導入 AI 技術，讓團隊成員有機會學習並實際應用 AI，提升使用者體驗、優化系統運作，並參與智能功能的開發與整合。 ◇ 這不僅是技術挑戰，更是跨域學習、共同成長的絕佳機會 ◇ 【職務說明】 協助開發與維護平台各項功能模組，參與產品開發全流程，從後端邏輯設計到前端介面整合，並負責平台佈署與優化。 工作內容 •開發與整合平台功能（前後端） •撰寫後端 API，並與前端串接 •處理平台資料儲存與運算邏輯 •部署與管理雲端環境（GCP、Azure） •協助導入 AI 模組與演算法服務整合 職務需求 •熟悉任一主流程式語言（Python、C#、Node.js） •熟悉 Web API、資料庫操作（SQL/NoSQL） •具備前端開發經驗（React/Vue） •對系統整合與效能優化有實務經驗 加分條件 •有雲端平台部署與維運經驗 •熟悉 GitLab、Docker、Kubernetes •熟悉演算法模組、AI 服務串接流程 【你會得到什麼】 薪資待遇：依能力與經驗調整，給予市場競爭力薪資！ 成長機會：參與從設計到開發到維運的完整產品流程，迅速累積實戰經驗！ 技術學習：內部技術交流、資源補助，助你持續精進技能，尤其是 AI 相關應用！ 工作氛圍：開放式團隊文化，合作無間、激盪創新！ 穩定發展：加入工研院這個產業技術創新的核心團隊，為未來打下穩固基礎！
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    • 財團法人工業技術研究院-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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