新竹縣湖口鄉轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第116頁

技術工程類-製程工程師(覆晶封裝) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。

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經營管理類-生產主任(輪班_湖口廠) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 *能配合輪班者，請踴躍投遞本職務即為生產線幹部，為管理職，需帶領30~50位員工歡迎工管、企管、管理、理工科系相關背景者來挑戰。此職位能給您豐富的產線管理經驗，強化問題處理、談判協商、資源統籌以及人機料法等實務能力! 1.執行生產管理、流程改善，達成各項生產指標 2.掌握品質管理、異常處理，提昇良率 3.負責人員管理、教育訓練及工作績效評估 4.產線物料管理，掌握成本管理 5.需穿著全套無塵服或半套防靜電衣 6.英文能力中等以上(需與菲籍同仁溝通、指派任務，並以英文撰寫相關報告) 7.四班二輪，每三個月日夜輪調一次(視產線狀況有所調整) 日班：07:20~19:30(中間休息2小時10分) 夜班：19:20~07:30(中間休息2小時10分) **實際薪資依學歷、科系、相關工作經歷、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘 *資深人員薪資另議

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技術工程類-客戶品質工程師(CQE) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.

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技術工程類-製程工程師(封裝後段) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。

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技術工程類-製程工程師(封裝前段) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

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技術工程類-製程工程師(封裝前段Wire Bond-固定輪日班) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。＊資深人員薪資另議。具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

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技術工程類-產品工程師Product Engineer(覆晶/邏輯封裝) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

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技術工程類-研發工程師Package designer(記憶體封裝) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

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技術工程類-研發工程師Package designer(覆晶封裝) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

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技術工程類-研發工程師Package designer(邏輯IC) 面試心得
企業名力成科技股份有限公司
工作地點新竹縣湖口鄉
薪資月薪37000~60000元
工作內容 This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

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