轉職找工作推薦

  • 工研院資通所_技術PM(K0) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 負責5G/6G/衛星/AI前瞻技術產業化與商品化推動，涵蓋產業需求訪談、市場與產業分析、產品規格設計與應用情境、政府科專計畫提案與執行管理，並擔任與政府、產業之橋樑角色，推動技術產業化與商品化之落地應用與產業接軌。 •需求訪談：蒐集並整合產業廠商痛點、潛在需求與政府政策需求。 •市場分析：蒐集與分析市場趨勢、產業動態發展。 •產品設計：設定產品規格與應用情境，推動技術產品化與商業化。 •計畫管理：規劃、執行與管理政府科技專案，包含計畫規劃、進度控管與成果驗收。
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  • 工研院生醫所_微流道研發工程師(N300) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.診療醫材開發，臨床分子檢測，ISO檢測實驗，自動化控制、機構設計、電控等系統整合與檢測醫材研發。 2.負責微流體晶片設計與生物實驗測試。 3.負責產品之機構設計、分析模擬、加工方式/材料選擇及模具基礎知識等。 4.機電產品微處理器控制/程控經驗加分。
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  • 工研院生醫所_光電工程師(N300) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.診療醫材開發，臨床分子檢測，ISO檢測實驗，自動化控制、機構設計、電控等系統整合與檢測醫材研發。 2.負責光學感測器設計開發與生物實驗測試。 3.負責產品之機構設計、分析模擬、加工方式/材料選擇及模具基礎知識等。
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  • 工研院生醫所_生醫訊號處理工程師(N200)-1 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 生醫訊號分析與處理：從事生物醫學信號擷取、清洗、預處理及特徵提取等作業，並發展相關演算法以提升訊號品質。 2. 醫療器材研發合作：參與國內外醫療器材廠商的技術交流，共同研發先進生醫感測器及醫學數據處理系統，以促進產業升級與創新。 3. 研究計畫執行：負責資料蒐集、實驗設計、數據分析及報告撰寫，以推動前瞻性生醫研究。 4. 實務教學與人才交流：分享自身經驗和專業知識，以團隊合作方式執行政府科研計畫或企業委託專案。 此職位要求具生物資訊、電子、資訊或相關領域碩士學位，並具有1年以上生醫訊號處理或相近領域工作經驗。
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  • 工研院生醫所_生物科技研發人員(N000) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 工研院生醫所生醫診斷組徵求生物科技研發人員，主要負責以下四項工作： 1. 藥物包覆與遞送(Drug encapsulation and delivery)。 2. 即時生物感測設計與器官晶片研發。 3. 研究計畫執行：負責資料蒐集、實驗設計、數據分析及報告撰寫。 4. 專案管理：協調部門人員，進行專案時程安排、資源分配及成果報告等事宜。
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  • 工研院資通所_AI硬體系統整合技術主管(W03)(地點:台北/新竹) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 ＜工作內容＞ 負責研究與評估市場上GPU、AI Server與Edge AI設備的硬體架構、效能與SDK 技術，協助硬體選型與系統整合；作為團隊與硬體商間的技術溝通橋樑，將硬體規格轉化為可落地的Edge AI技術方案，支援AI模型在異質環境中的部署與最佳化，並參與技術文件撰寫與Edge AI研發方向決策。 ＜職位亮點/優勢＞ 1.跨平台AI硬體整合技術：從GPU伺服器到Edge AI模組，深入NVIDIA / AMD / Intel / MediaTek / Qualcomm等生態系，掌握最新硬體趨勢。 2.直接參與技術選型與架構決策：主導Edge AI架構規劃、效能評估與模型部署最佳化，技術影響力強。 3.跨團隊協作與對外溝通角色：與硬體商、AI工程師、系統團隊密切
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  • 工研院資通所_AI產品經理(W04)(地點:台北/新竹) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 新竹縣竹東鎮
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 ＜工作內容＞ 負責 AI 軟硬體整合產品規劃與需求分析，研究Edge AI生態系與應用場景，蒐集客戶需求並轉換為產品規格與優先序；與AI 技術團隊、業務及合作廠商協作，從概念驗證(POC)、MVP 到量產落地完整管理產品生命週期，並持續優化產品，確保技術與市場策略一致。 ＜職位亮點/優勢＞ 1.深度參與AI技術應用：涵蓋GPU、Edge AI、模型推論與系統整合，能真正將技術轉化為具體產品價值。 2.跨團隊協作核心角色：與技術、業務、行銷、硬體供應商密切合作，是推動產品成功落地的關鍵決策者。 3.國際市場視野：接觸國內外AI生態系，鍛鍊產品策略、技術理解與市場定位能力，具備打造國際級AI產品的機會。
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