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先進封裝製程整合工程師_南科
面試心得
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企業名
聯華電子股份有限公司
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工作地點
台南市新市區
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薪資
月薪29000~35000元
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工作內容
一、主要工作職責
1. 2.5D 與 3D 先進封裝平台之開發與優化
2. 提供 3D 堆疊服務的差異化以及 2.5D 中介層(Interposer)的客製化方案
3. 研發單位、晶圓廠(Fab)及 委外封裝測試廠(OSAT)共同合作推動異質整合技術應用
4. 新型先進封裝製程之驗證與認證
5. 與客戶技術交流、進行新產品的導入與驗證
職缺相關介紹請詳:https://www.facebook.com/share/1NfhdGmHML/?mibextid=wwXIfr
聯華電子股份有限公司-使用1111轉職專區
https://central1111.com.tw/turn/