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  • 封裝設計工程師 面試心得
  • 企業名 台灣典範半導體股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪32000~40000元
  • 工作內容 工作內容： 1. 封裝產品設計 2. 新產品導入(NPI)及專案管理 3. 封裝產品佈局Layout設計 ***需會使用AutoCAD*** **熟悉Leadframe 、Substrate設計尤佳 **具封裝廠經驗尤佳 **具有溝通能力、問題分析及解決能力尤佳
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  • 業務專員 面試心得
  • 企業名 台灣典範半導體股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪33000~0元
  • 工作內容 工作內容: 1.客戶訂單處理、料況確認及交期回覆與監控，與客戶廠內的主要聯絡窗口。 2.提供客戶相關備料庫存數量與在外訂單交期回覆。 3.品質客訴與賠償折讓的內部流程處理。 4.每週應收帳款檢視。 5.業務表單處理。 6.客戶到廠相關接待事宜。
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  • 業務專案經理 面試心得
  • 企業名 台灣典範半導體股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪33000~0元
  • 工作內容 **熟IC封裝及測試流程與Turnkey 業務尤佳 ** 1.開發客戶、拓展業績及客戶關係之建立與維持。 2.客戶端訂單、出貨、未結訂單、品質異常通知協助與監督處理進度之管理。 3.新案進度跟催、專案管理及規格確認。 4.議價、報價單內容確認與毛利管理。 5.主管交辦事項 。
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  • 品管工程師 面試心得
  • 企業名 台灣典範半導體股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪33000~0元
  • 工作內容 1. 廠內品質異常分析及改善推動 2. 製程管制點審查與管理 3. 產品品質覆判 4. 產品品質管制規劃 5. 主管交辦事項 **需具備品質異常分析及處理之2年以上經驗 **熟悉統計分析手法與工具 **此職務須穿著全套無塵服
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  • WireBond設備工程師 (彈性班別) 面試心得
  • 企業名 台灣典範半導體股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪30000~0元
  • 工作內容 主要工作內容如下: 1. 生產設備保養。 2. 生產設備維修。 3. 生產設備改機。 4. 主管交辦事項。 **可選擇固定班別或輪班** 班別如下： 早班 07:30~16:00、11:00~19:30 中班 15:30~00:00 晚班 23:00~07:30、19:30~04:00 –– 此職務為排班制，須配合主管安排排班。 –– 熟 K&S 與 ASM設備尤佳。
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  • 製造工程師 面試心得
  • 企業名 台灣典範半導體股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪30000~0元
  • 工作內容 \此職位為產線主管儲備人選，歡迎有意願往管理職發展者投遞!/ 1. 產線人員排班、績效與考核管理、員工關懷面談。 2. 生產排程與產出目標達成。 3. 產線生產流程設計與改善。 4. 線上產品異常分析、改善及排除。 5. 各項管制點管理。 6. 每日例行巡檢與稽查生產落實度。 7. SOP文件管理。 8. 執行主管交辦事項與代理主管任務。
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  • 客戶品質工程師/專案經理 面試心得
  • 企業名 台灣典範半導體股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪30000~0元
  • 工作內容 職務工作內容: 1. 客戶產品的品質管理與溝通協調。 2. 客訴問題處理與追蹤。 3. 品質異常分析與處理。 4. 主管交辦事項。 職務須具備技能: 1. 需有品質概念。 2. 須有品質異常分析及處理之經驗。 3. 有PCB版廠或IC測試廠或IC封裝產業的經驗尤佳。 **此職務須穿著全套無塵服**
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