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  • 資訊-MIS工程師(泰國)#新廠擴編徵才
  • 企業名 臻鼎科技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞泰國
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.網路設備及數據線路狀態檢視。 2.網路架構資料製作及更新。 3.設備設定操作手冊製作及更新。 4.網路設備監控暨傳輸資料維運報告。 5.網路連線問題處理。 6.伺服器主機維護與管理 7.VMWARE 主機管理
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  • 法務-法務主管(泰國)
  • 企業名 臻鼎科技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞泰國
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.法律文件審閱:中、英、泰文法務文件處理； 2.法律問題諮商:法律意見提供 3.履約糾紛處理:彙整資料提供法律意見協助磋商談判； 4.訴訟事件處理:訴狀撰擬審閱，與外部律師溝通； 5.智權授權談判:協助談判； 6.法務需求流程管理:系統管理。 【加分條件】 1. 具3年以上法務主管經驗，有電子科技產業經驗尤佳 2. 具律師專業證照尤佳 3. 具律師事務所經驗尤佳 **此缺長期工作地為泰國，前期3-6個月需先在臺灣**
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  • 製造管理-製造課長(泰國)#新廠擴編徵才
  • 企業名 臻鼎科技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞泰國
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.負責部門人員安全、設備安全生產，零工安異常 2.品質異常處理、良率提出 3.建組織、布人力，對人員的選育用進行把關，提升員工/幹部士氣，提升幹部凝聚力，降低離職率 4. 需熟悉PCB製造流程-成型或表面處理技術-鎳鈀金
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  • 越南紙塑廠-生產管理主管
  • 企業名 明翔科技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞越南
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.全廠製造管理 (人、機、料、法、環/PDCA),達成年度設定的績效指標 2.統籌及管控廠內之生產排程.交期.產量.成本與效率 3.導入ERP,自動化倉儲系統與管理 4.生產製程優化,品質良率提升,驗廠,預防管理,滿足客戶需求 5.專業人才之養成,人員培訓 6.建置並完善生產團隊,提升關鍵技術及強化生產競爭力,足以達成客戶的要求與期待 7.持續落實標準化及推動優化
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  • Sustaining PM/MPM 專案管理專員(越南) 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 東南亞越南
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 負責產品:Wireless Access Point/ IOT Router/TelePresence/Core Router Sus PM A. Preparing Global Supply Commit Report. B. Consolidating the Globle demand and manage supply chain base on order. C. Inventory projection and constrain D. Cope with cross function team to make sure we follow the guideline and trouble shooting. E. Manage spike order review/Q-end maximize revenue Sus MPM A. Preparing Global Supply Commit Report. B. Drive material with vendor and buyer. C. Constrain raw material supply management base on latest global demand.
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  • 電子維修工程師
  • 企業名 庭昇實業有限公司
  • 工作地點 東南亞越南
  • 薪資 月薪65000~70000元
  • 工作內容 儀器儀表使用與測量技能 1.萬用電表：熟練測量電壓、電流、電阻、通斷、二極體壓降、電容（部分型號），是最基礎、最重要的工具。 2.示波器：核心技能！ 必須熟練： * 探頭選擇與校準。 * 觸發設定（邊緣、脈衝寬度、視訊等）。 * 測量波形參數（振幅、頻率、週期、上升/下降時間）。 * 觀察並分析類比/數位訊號、電源漣波、雜訊、時序關係。 * 多通道同時測量與比較。 3.直流電源：熟練電壓、電流限制，用於為設備供電或進行電壓注入測試。 4.訊號產生器：產生所需波形（正弦波、方波、脈衝、任意波）、頻率和振幅，用於訊號注入測試或類比感測器輸入。 5.邏輯分析儀：用於擷取和分析數位系統中的多路邏輯訊號，檢查時序、協定（如 I2C, SPI, UART, CAN 等）。 6. LCR 表/電橋：精確測量電感、電容、電阻及其品質因數、損耗角等參數。 7.熱成像儀：快速定位電路板上的發熱點（短路、過載元件）。 8.頻譜分析儀：分析訊號的頻率成分和振幅（常用於射頻電路、開關電源雜訊分析）。 三、焊接與返工技能 1.手工焊接 (THT)：熟練焊接通孔元件，焊點、可靠、無虛焊、橋接。 2.手工焊接 (SMD)： 熟練使用烙鐵焊接常見 SMD 封裝（電阻、電容、SOT, SOIC）。 熟練使用熱風槍進行 SMD 元件的拆焊和焊接（特別是多引腳 IC）。 掌握焊錫膏和熱風返修台的使用（對於更小封裝或 BGA 很有幫助）。 3. BGA 返修：對於高級維修崗位，掌握 BGA 晶片的拆卸、植球和焊接技能是重要加分項（需要專用返修台）。 4.焊接安全與 ESD 防護：嚴格遵守靜電防護規範（配戴防靜電手環、使用防靜電墊），避免靜電損壞敏感元件。
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