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製程主管(馬來西亞) 面試心得
企業名華新科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.製程設計與優化 2.良率提升與異常分析 3.新製程/新產品導入 4.文件與標準建立 5.品質技術支援 6.設備與技術引進 7.數據監控與持續改善 8.主管交辦事項 ※需具備英語能力(TOEIC 800分以上或其他同等英檢) ※需具三年以上產線管理經驗

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製造主管(馬來西亞) 面試心得
企業名華新科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.生產計劃與排程管理 2.產線人員與班組管理 3.現場管理 4.產能與效率追蹤 5.品質與異常處理 6.跨部門協調 7.生產效率提升、成本控管 8.主管交辦事項 ※需具備英語能力(TOEIC 800分以上或其他同等英檢) ※需具三年以上相關管理經驗

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【馬來西亞廠】凸塊工程師／Bumping Engineer
企業名頎邦科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

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【馬來西亞廠】客戶工程師／Customer Engineer
企業名頎邦科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容【工作職務與內容】 1. 產品ACC工程師 • 新產品的導入開發。 • 完成客戶專案與處理產品客訴議題。 • 配合客戶到廠稽核認證。 • 新產品Qual run report審核。 • 工廠專案配合合作開發。 2. Layout 工程師 • 凸塊營運處光罩圖面繪製及光罩製作發包作業 • 光罩相關規格系統維護作業 3. 產品下線工程師 • 新產品的流程與參數建立 • 製程流程建立 • 系統製程相關參數建立 • 客戶出貨包材評估導入，包裝需求設計與系統建立 • 客戶出貨標籤設計與系統建立 • 包裝作業自動化需求評估規劃與導入【具備技能】 1. MS OFFICE 2. AutoCAD 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

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【馬來西亞廠】封裝後段製程工程師／Assembly Engineer
企業名頎邦科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容【工作職務與內容】 1. 製程工程師 • 各站良率統計與分析 • 負責機台良率提升與改善 • 負責量產產品規格制定/訓練 • 客訴分析與問題解決 • DN/8D 報告撰寫 • 新產品導入量產/ 承接規劃 • 系統參數管理 • 跨部門專案規劃與執行 • 工程品規劃及作業 2. 製程工程師 • 新製程/新材料/新機台評估及量產 • 品質良率改善 • 製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 • 特殊工程品handle • 相關生產的製程系統改善 • FEMEA管理與維護 • 製程相關機台及生產參數維護與改善 3. 設備工程師 • 設備操作&保養規範撰寫與維護。 • 自動化設備評估導入。 • 生產設備優化改善及效能提升。 • 生產設備保養計劃擬定及執行。 • 生產設備故障分析及維修執行。 • 生產設備資產管控及備品管理。 • 主管交辦事務。【具備技能】 1. 具備責任區獨立機台/產品操作技能 2. 新機台/新材料相關作業評估能力 3. 具備改善專案規劃能力 4. 問題分析與解決 5. 半導體或封裝製程經驗3年以上【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

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【馬來西亞廠】測試工程師／Testing Engineer
企業名頎邦科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容【工作職務與內容】 1. Probe Card工程師 • 負責測試區之Probe Card下卡清針/量測 • 負責測試區之Probe Card進出管理 • 負責測試區之Probe Card驗收/資料維護 • 異常Probe Card維修(調針、焊接、更換電子元件、PM)/送修 • 異常Probe Card送修Data log解析判斷 • 部門管理與Probe Card關鍵指標的監控與改善。 • 廠內各項異常與品質相關問題之初步調查與排除。 2. Prober設備工程師 • 負責CP測試區Prober&周邊機台移、裝機。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備異常維修。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備PM作業修訂與執行。 • 負責Prober Setup file建立。 • 負責教育訓練規劃與執行。 • 負責損壞零件送修與驗證與備品管控。 • CP測試區之日常工作區域巡檢與6S維護。 • 執行設備專案改善。 3. Tester設備工程師 • 負責機台拆裝機與PM、校正。 • 負責SOP、KM與WI規範撰寫。 • 負責CP& FT測試區之設備異常維修處理。 • 負責效率提昇之推動與執行。 • 負責教育訓練之規劃與執行。 • 執行上級與跨單位協助之交辦事項。 4. 測試產品工程師 • 產品量產/工程維護及管理(客戶窗口) • 客戶工程需求執行、資料整合分析 • 量產流程訂定/規劃/改善 • 產品異常分析/改善、測試效率提升 • 客戶/廠內專案執行 • 客戶稽核資料準備/應對答覆 5. 生產工程師 • 生產作業流程改善、作業系統改善規劃及推動。 • 產線生產作業風險改善及異常管理 • 生產作業排程管理 • 參與客戶稽核 • 自動化專案執行【具備技能】 1. Probe Card維修及量測儀器操作 2. 鐵使用（焊接技能）相關知識 3. 電子學、電路學相關知識 4. 三用電表操作相關經驗 5. 程式語言相關經驗（python、C、Java…） 6. 數據整理 & 資料分析相關經驗 7. 專案管理 8. 文書工具使用（Word、ppt、excel..）【經驗條件】 1. 具Probe Card 維修相關經驗為佳 2. 具測試廠設備維修經驗為佳 3. 具半導體生產線工作經驗1年以上者為佳 4. 具CP/FT測試相關經驗1年以上者為佳【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

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【馬來西亞廠】製造技術員
企業名頎邦科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 機台操作、顯微鏡操作、生產事務處理 2. 工作環境：需著全套無塵服 3. 工作地點：馬來西亞子公司（於台灣新竹訓練）【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

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Sales Engineer_Penang, Malaysia
企業名頎邦科技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 [Job Description] 1.Coordinate customer engagement strategies and execution with Taiwan HQ. 2.Responsible for market development, client outreach, and quotation handling. 3.Achieve sales targets and regularly report and review performance. 4.Maintain existing clients, develop new business, and track product development. 5.Collect and report on product and customer-related information. 6.Demonstrate strong sales mindset. [Job Requirements] 1.Minimum of 3 years’ relevant work experience. 2.Willingness to travel is required. 3.Proficient in Mandarin, English, and Malay. Mandarin proficiency is highly preferred, as the position involves frequent coordination and reporting to the Taiwan headquarters and Mandarin-speaking clients.

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行政支援類 - 人資主管【馬來西亞】面試心得
企業名日月光半導體製造股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 (1) 招募規劃執行與管理 (2) 員工考勤與人事規章管理 (3) 員工訓練評鑑執行與進度管理 (4) 員工庶務管理 (5) 員工關懷與異常處理 (6) 各項人事業務規劃進度整理彙報

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成型技術儲備幹部(機能材料事業部)/檳城
企業名華宏新技股份有限公司
工作地點東南亞馬來西亞
薪資月薪30000~38000元
工作內容 1. Handle machinery & mould 2. Product output 3. Take action to the trouble shooting for any problem occur in production 4. Monitor production performance 此職務為儲備幹部，預計在台南/高雄訓練3個月後，前往檳城(北海)任職。

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