轉職找工作推薦

  • 品保工程師
  • 企業名 訊憶科技股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 1.制定並執行半導體產品品質檢驗標準流程 2.分析並改善付費晶片貼卡之製程異常問題 3.使用SPC統計軟體監控生產製程穩定性 4.負責智能卡模組成品抽樣檢測與報告整理 5.審核LED照明模組原材料進貨檢驗結果 6.規劃並執行觸碰面板模組可靠度測試 7.協助品管設備校準以確保金凸塊產品生產精準
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  • 製程工程師
  • 企業名 訊憶科技股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 1.制定並優化製程條件,以提升生產效率與產品良率 2.進行生產設備參數調整及故障排除,確保設備正常運作 3.分析製程異常數據,撰寫報告並提出改善建議 4.與研發團隊合作,執行新製程技術的導入及測試 5.設計並驗證實驗計畫,推動製程改進與新技術應用 6.監控製造過程中化學及物理參數,保持製程穩定性 7.主導製程技術分享培訓,提升跨部門技術實力水平
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  • 【派駐】財務儲備幹部(派駐印度)
  • 企業名 南寶樹脂化學工廠股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 職務內容: 1.彙整公司之財務報表,編制公司之財務報表。 2.執行公司及各單位年度預算編訂。 3.協助籌集公司營運及投資所需資金。 4.協助公司建立與銀行、相關工商團體、投資人、稅務及工商管理等政府部門的關係,確保集團的利益。 5.協助公司及所屬事業部進行有關財務方面的分析,並提供建議,以做為營運、改善、投資、併購等決策依據。 6.遵循集團及 IFRS 準則、規範,按時回覆總部所需資料。 7.其他當地主管交辦事項。 您若具備以下能力優先 1.擁有會計、財務、經濟或相關領域的學士學位或更高學歷。 2.具備強大的分析能力、解決問題能力及溝通能力。 3.英語流利;具備中文或其他語言能力者優先。 4.願意在台灣完成訓練後派駐印度。 5.主動積極,適應力強,渴望在國際環境中成長。 我們將提供: 1.全面的培訓計畫,提升您的財務專業技能。 2.接觸國際市場及至印度工作的機會。 3.全球化企業的職業發展機會。 歡迎想要挑戰印度派駐機會的求職者踴躍投遞。
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  • 【印度】財務主管
  • 企業名 南寶樹脂化學工廠股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 在我們不斷擴展的國際業務中,我們正在尋找一位具有卓越財務專業知識的財務主管加入我們的團隊。作為財務主管,您將負責彙整並編制印度子公司的財務報表,執行年度預算,協助籌集所需資金,並建立與各種利益相關方的關係,以確保公司利益的最大化。 您將負責以下業務: 1.彙整公司之財務報表,編制公司之財務報表。 2.執行公司及各單位年度預算編訂。 3.協助籌集公司營運及投資所需資金。 4.協助公司建立與銀行、相關工商團體、投資人、稅務及工商管理等政府部門的關係,確保集團的利益。 5.協助公司及所屬事業部進行有關財務方面的分析,並提供建議,以做為營運、改善、投資、併購等決策依據。 6. 遵循集團及IFRS準則、規範,按時回覆總部所需資料。 7. 其他當地主管交辦事項。 我們正在尋找具備以下條件的候選人: 1.財務、會計或相關領域的學士或以上學歷。 2.具備豐富的財務管理和報告經驗,能夠獨立處理各種財務事務。 3.出色的溝通和人際交往能力,能夠建立和維護良好的外部關係。 4.對國際財務標準和規範有深入了解,能夠準確遵循並執行。 5.具備跨文化工作經驗,願意在印度工作並可能外派。 如果您是一位具有挑戰精神和國際視野的財務專業人士,並且渴望在印度展開您的職業生涯,我們誠摯邀請您加入我們的團隊,期待與您共同創造美好的未來。
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  • 【派駐】駐外業務儲備幹部(印度/墨西哥)
  • 企業名 南寶樹脂化學工廠股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 1.派駐印度/墨西哥管理當地團隊 2.海外業務推廣及市場開發 3.客戶管理與技術服務 4.落實總公司當地營運運作 ※此職缺為海外派駐職缺,建議TOEIC 500分以上 ※若對於海外派駐工作有興趣歡迎投遞履歷 若有以下經驗加分 1.海外銷售或市場拓展的相關工作經驗(加分)。 2.國際貿易經驗,有進出口、海外管理經驗(加分)。
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  • (GA)財務副理
  • 企業名 正崴精密工業股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它亞洲其它
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 1.制定財務策略及長短期財務計畫 2.日常管理、資金預算、營運資金及融資規劃管理 3.年度預算編制與控管 4.主管機關及銀行往來協商 5.主管交辦事項
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  • (India) XPON-FAE
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 Job Overview: 1.xPON / Switch FAE is required to be able to code, compile, collect & analyze logs and debug; support customers technically & coordinate technical support with engineering team in HQ. 2.This role would require travelling on-site to customer‘s office, lab, production floor & factory (Mumbai, Delhi NCR etc.). You would also be required to attend and facilitate training sessions, & exhibitions. 3.The job would require extraordinary communication skills to be able to understand and communicate with non-English native speakers. Responsibilities: 1.Co-work with Indian system developers to develop an xPON products [GPON/EPON/XGS-PON/ N-GPON]. 2.Troubleshooting issues during the development and manufacturing stage for the customers. 3.Provide the guide to customer for develop features in Linux kernel driver or system level features (e.g. LED/GPIO control, DHCP, IP-tables module, WEB) on the GPON ONU. 4.Be able to work on and resolve issues in many diverse areas of the system (From low-level kernel mechanisms to high-level application features and co-work with Realtek HQ RD) Qualifications: 1.MS/BA/BS in Computer Science, Computer Engineering, Electrical Engineering, or related field, or equivalent experience. 2.Proficient in C, shell scripting, and router web design. 3.Knowledge of L2/L3/xPON networking protocols and features such as Firewall, DHCP, DNS, VPN, PPPoE, QoS, and HWNAT engine. 4.Experience working with Linux systems. 5.Preferred skills include:u-boot, flash partition, file system, Makefile, build systems. 6.Debugging and development/testing experience with interfaces like MDIO, RGMII/SGMII/QSGMII, DDR, UART, I2C, GPIO, and FLASH. 7.Familiarity with Realtek GPON chip development.
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  • (India) BT/BLE FAE
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議(經常性薪資達4萬元或以上)40000~40000元
  • 工作內容 Job Overview: BT/BLE FAE should be able to code and debug; support customers technically & coordinate technical support with engineering team in HQ. This role would require travelling on-site to the customer’s office, lab, production floor & factory. You may also be required to attend & facilitate training sessions, & exhibitions. The job would require extraordinary communication skills to be able to understand and communicate with non-English native speakers. Responsibilities: 1.Develop firmware for Bluetooth SoC. 2.Provide technical support to customers. Qualifications: 1.Master’s degree or above in a relevant field. 2.Strong system design skills. 3.Proficiency in C/C++ programming. 4.Solid understanding of hardware platforms, including circuit design and hardware specifications. 5.Effective communication skills and team-oriented mindset. 6.Enthusiasm for tackling new technological challenges.
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