轉職找工作推薦

  • 【電線電纜事業群-國際業務部】日文業務代表(新莊廠)
  • 企業名 華新麗華股份有限公司
  • 工作地點 新北市新莊區
  • 薪資 月薪35000~50000元
  • 工作內容 日文業務代表，挑戰你的潛力！ 你是否擁有卓越的日文溝通能力，並對市場開發充滿熱情？我們正在尋找擁有企圖心與行動力的你，加入我們的專業團隊，展現你的業務才能！以下是你的舞台： 1️⃣ 業績達成 目標導向，挑戰卓越！ 承接預算目標，訂定實現計劃並落地執行。 定期檢討業績進度，分析差異並提供具體改善方案。 2️⃣ 市場評估 掌握市場脈動，洞察商機！ 評估既有市場的經營效益與潛在市場的開發價值。 找出最具潛力的商業機會，為企業帶來成長動能。 3️⃣ 市場開發 打造合作夥伴，創造雙贏！ 精準選定合作對象，建立長期穩固的客戶關係。 成為企業與市場之間的重要橋樑，推動業務成長。 如果你擅長日文、善於溝通，並渴望在業務領域中展現實力，這就是屬於你的舞台！ 立即加入我們，帶領品牌邁向更大的成功！ ※榮獲《HR Asia》2023年亞洲最佳企業雇主獎 ※連續三年獲得製造業金獎 ※連續六年「公司治理評鑑」前5％績優公司 ※2022 台灣永續績效獎及報告書白金獎 ※台灣50大集團：第32名（2020天下雜誌） 完善的員工制度與相關福利: ◆優渥薪資及獎金制度(含年終獎金、績效獎金及員工分紅入股計劃)　 ◆完善教育訓練制度(職前訓練/在職/內外專業技能培訓...) ◆完善考核及多元化升遷管道　 ◆現代化軟硬體辦公設備(全面自動化/網路化電腦設備)　 ◆人性化管理及工作環境(廠區備有交通車及員工餐廳等設施)　 ◆優於勞基法的休假制度　 ◆勞健保、團保(含壽險、意外傷害險、住院醫療險、癌症險等)　 ◆職工福利委員會(福委會三節禮金、員工旅遊、慶生禮金、子女教育獎助金、無息貸款、婚喪喜慶補助)
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  • 機電採購主管(高雄) 面試心得
  • 企業名 欣巴巴事業股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪35000~50000元
  • 工作內容 1. 有營造廠及建設發包經驗 2. 視圖能力佳(機電) 3. 熟機電發包市場行情 4. 熟工程進度掌控跟催、廠商協調、議比價作業及部門方面配合 5. 熟ERP系統 6. 有大樓住宅、飯店建案機電採購發包五年以上經驗
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  • 三商家購-美廉社【新竹光復二店】晚班兼職人員-$195/時薪 面試心得
  • 企業名 三商家購股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪195元
  • 工作內容 三商家購為三商集團旗下之社區型連鎖超市業者，擁有眾多通路品牌，包括：「美廉社」、「心樸市集」、「Go美廉」及「OFFICE Mart美廉便利架」等，其中「美廉社」為主要核心品牌。 「美廉社」目前全台有800間門市且持續積極展店中，同時與日本藥妝品牌Tomod‘s合作，開出複合式店型，兼職夥伴可有多元學習機會。 ※美廉社享有健全之教育訓練體制及良好福利，工作環境安全，想要從事兼職工作的夥伴加入我們的行列 ! 一、應徵條件 工作經驗：歡迎在校生，想利用空閒時間打工者加入我們的行列. 工作經驗不拘.具量販店、超市或便利商店工作經歷者尤佳。 二.工作內容 1.收銀結帳服務。 2.賣場陳列、補貨作業。 3.進貨驗收作業及商品管理。 4.賣場清潔作業。 5.顧客服務。 三、上班時間 :依們市需求排班. (每月至少需排班60HR~80HR) 門市營業時間 07:00~24:00 四. 時薪195小時起. 國定假日出勤加發一倍薪。 五.其他條件 1.高中職以上學歷。 2.具備熱情、責任感、溝通能力、客戶導向、團隊合作。且有強烈的服務熱忱. 3.具備服務熱情， 4.具備交通工具﹝機車﹞尤佳。 5.符合勞動基準法每周享有二天休假。
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  • 數位IC設計工程師E1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪195元
  • 工作內容 工作項目： 大型聯網多媒體SoC整合 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 熟悉Digital IC design flow、RTL coding 3. 熟悉EDA工具：ncverilog, PrimeTime, Design Compiler NXT, LEC, MS-office 4. 具3年以上3年以上相關IC designer工作經驗，如RTL design, verilog simulation, circuit debug, formal check, synthesis, STA等相關經驗者佳 5. 具SoC integration相關經歷者佳
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  • 保險顧問 Treasures Bancassurance Specialist (台南)
  • 企業名 星展(台灣)商業銀行股份有限公司
  • 工作地點 台南市中西區
  • 薪資 時薪195元
  • 工作內容 1.行銷管理及業務推展 (1)主動開發及服務內部同仁所推薦的潛在客戶及從分行及外部擴增客戶來源。 (2)協助分行業務經理領導業務團隊並提昇保險銷售績效，以達成分配給自己及分行的整體保險業績目標。 (3)透過客戶服務、交叉銷售、分行宣傳活動等來深耕客戶關係並建立品牌知名度，以擴增客戶基礎。 (4)參與例行性的教育訓練及銷售活動等，並與分行服務經理等服務同仁密切合作，以有效開發服務同仁所推薦的潛在客戶。 (5)定期召開業績檢討會，以提升銷售同仁的產能。 (6)與客戶維持良好的關係，滿足客戶的財務需求，並提升客戶與本行往來的業務種類。 (7)確定銷售同仁的銷售行為係依據並符合內部政策、標準、準則、規章及主管機關及監理機構所訂定的規章及法規。 2.人才及客戶體驗管理 (1)培訓發展及輔導銷售同仁，以提升其保險銷售績效及與客戶間的互動關係。 (2)與銷售同仁保持明確及即時溝通，以共同達成保險銷售目標。 (3)建立團隊成員中的信任及士氣，並能與分行中的其他同仁密切合作。 (4)協助分行業務經領導業務團隊提供客戶最佳的金融服務，並達到在多個客户滿意度調查/ 追踪計畫中（例如神秘顧客及電話服務調查）針對保險的預設滿意度水準。 3.稽核及合規監控 (1)確保完全符合內部政策、標準、準則及規章及主管機關及監理機構所訂定的規章及法規。 (2)透過教育、監控及有效的補救措施協助分行業務經理提升分行營運的控制及合規質量，並密切的與分行服務經理合作以保持銷售團隊的營運標準。 4.分行行政管理 (1)滿足客戶的需求，並依據本行的客戶申訴處理準則及時的解決客戶抱怨案件。 (2)反映並建議分行業務經理有關於客戶的意見及競爭對手的作法。
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  • 客戶經理IM3
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪195元
  • 工作內容 工作項目： Business development manager for business and account manager for US customer. 應徵條件： 1. 7 years of experience in sales, marketing, or business development roles, at any company in a semiconductor-related industry. 2. Strong leadership with excellent written and verbal communication skills in English and Chinese. Able to work in a multi-geography and cross-functional organization, and engage with technical and non-technical audiences within customer organization. 3. Detailed-oriented; able to work and thrive under ambiguous situations.
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  • 客戶技術支援工程師SI1
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪195元
  • 工作內容 工作項目： 1. Customer layout/SCH review 2. IC H/W IP Verification, signal measurement. 3. F/W verification. 4. SSD technical support for customer design-in 5. SSD customer issue analyze and debug 6. cross-team communication and cooperation for customer requirement and issue 7. Product promotion with PM/Sales. 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 熟悉 python 3. 熟悉 PADs/Allegro/OrCAD 4. 具2年以上下列工作經驗：硬體設計工程師, 有ODM/OEM/模組廠工作經驗尤佳, familiar MP flow is a plus. 5. 熟悉oscilloscope, Logical Analyzer, CATC操作 相關經驗者為佳
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  • 伺服器管理週邊晶片系統設計工程師
  • 企業名 瑞昱半導體股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 時薪195元
  • 工作內容 工作項目： 負責伺服器系統管理週邊SoC/ASIC的軟硬體開發驗證/除錯/撰寫，詳細內容如下 1. 晶片系統架構設計: CPU/Platform/IO interface，架構規劃 2. 功能模塊驗證: Security Function, Remote Function, high-speed I/Os. 3. 韌體程式開發: OpenBMC FW, SoC BSP Driver 4. 系統驗證除錯 5. 量產測試設計 應徵條件： 1. 碩士以上，背景電機/資工/電控/自控/資科等科系者佳 2. 具下列條件其一者： a) 伺服器系統週邊晶片系統設計5年以上經驗 b) OpenBMC, DMTF規格軟韌體開發 5年以上經驗 3. 熟悉Server HW management軟硬體；熟BMC FW/DMTF 管理架構者優選 4. 與Server platform venders(e.g., I/A/N...)有長期技術合作經驗者優選
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