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  • （工程技術類）-專案管理工程師-系統整合事業部 面試心得
  • 企業名 大同股份有限公司
  • 工作地點 台北市中山區
  • 薪資 月薪46000~0元
  • 工作內容 工作內容： 1、執行專案：包含時程、範圍、風險和品質管理。 2、統籌專案資源，確保專案目標和期望達成。 3、部門間或外部夥伴溝通協調。 4、監測和報告專案進度，並提出問題及改善。 5、編撰及維持專案產出文件和資料。 6、至客戶端進行專管，包括客戶溝通協調及進度報告、問題處置等。 具備知識或技能： 1、了解基本的專案管理知識和方法。 2、具備良好的溝通、協調、解決問題和領導能力。 3、具備IT系統整合知識和技能，如系統及網路或儲域及套裝軟體整合、資安機制、機房維運等等。 4、具備相關工作經驗或證照者佳。
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    • 大同股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • PA0626 車用電子專案工程師(內湖) 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪46000~0元
  • 工作內容 1.樣品生產管理:試產時程協調、備料、進度跟催及配送，量產前材料承認、放量授權等準備項目跟催。 2.樣品管理:需求統計、生產寄送、分配管理(散佈、借用、歸還)追蹤。 3.產品試量產相關系統作業: BOM、材料變更、PO 等 SAP、ePM、ISPD系統操作。 4.配合專案處長及專案經理要求，處理專案相關事務。 **依學、經歷敘薪**
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  • PA0340 車用電子機構設計經理(內湖) 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪46000~0元
  • 工作內容 1. Mechanical Design for test fixture & automation. 2. Issue analyze & Solution Capability ,technical reports and presentations for direct customers 3. Leadership and Management Engineer & Cross Function Communication. 4. Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5. Perform process activities following IATF 16949 & APQP document writing ability for automotive standard. *** 依學、經歷敘薪 ****
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  • PA0228 車用電子硬體設計主任/經理(內湖) 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪46000~0元
  • 工作內容 1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****
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  • 會計管理師/專案管理師

    員工旅遊年終獎金尾牙或春酒員工聚餐

  • 企業名 江申工業股份有限公司
  • 工作地點 桃園市楊梅區
  • 薪資 月薪34000~40000元
  • 工作內容 1.應收帳款立帳沖銷及營業稅、貨物稅等相關作業。 2.資本支出、固定資產及折舊費用等帳務處理。 3.公告申報及重訊發布等相關作業。 4.對應會計師查帳及內稽內控審查。 5.其他主管交辦事項。 ◆歡迎應屆畢業生、有志朝會計相關專業發展，但無經驗者可培訓
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  • 電力轉換(PCS)韌體工程師 面試心得

    員工旅遊供餐福利交通補助年終獎金進修補助休閒設施住宿福利員工聚餐康樂活動

  • 企業名 台塑企業
  • 工作地點 新北市五股區
  • 薪資 月薪34000~40000元
  • 工作內容 職務類別：PCS韌體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：熟悉16/32Bits MCU，DSP，Cortex M，或Freescale之MCU體寫、測試，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派：須配合任務出差 工作內容：撰寫PCS主控MCU韌體，FPGA規劃與修改，協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。
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  • BMS韌體工程師 面試心得

    員工旅遊供餐福利交通補助年終獎金進修補助休閒設施住宿福利員工聚餐康樂活動

  • 企業名 台塑企業
  • 工作地點 新北市五股區
  • 薪資 月薪34000~40000元
  • 工作內容 職務類別：BMS韌體工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus，擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M，熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派：須配合任務出差 工作內容：電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證，協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。
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  • 網通介面整合工程師 面試心得

    員工旅遊供餐福利交通補助年終獎金進修補助休閒設施住宿福利員工聚餐康樂活動

  • 企業名 台塑企業
  • 工作地點 新北市五股區
  • 薪資 月薪34000~40000元
  • 工作內容 職務類別：介面整合工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：電機、電子、資工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：熟悉C#(c sharp)、C++程式語言，與通訊協定與資料數值格式轉換。 出差外派：須配合任務出差 工作內容：1.開發並維護程式軟體於Modbus TCP數據收集，計算與轉存 2.系統SQL資料庫規劃以及FLUX DB經驗 3.特殊數值演算法與資料過濾器撰寫 4.負責c sharp、或其他C graphics腳本編撰寫 5.其他python與其他program語言轉換 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。
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