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  • 工研院產服中心_計畫管理師_台北(R1_01) 面試心得
  • 企業名 財團法人工業技術研究院
  • 工作地點 台北市大安區
  • 薪資 月薪50000~0元
  • 工作內容 一、策略規劃:進行調研,擬定專案規劃。 二、計畫溝通:與計畫團隊成員及利害關係人維持順暢溝通,解決專案過程中所遭遇之問題,促進團隊合作。 三、計畫進度控管與報告:監控專案進度,定期召開會議討論問題並尋求解方,向主管提交進度報告。 四、鏈結國際:與國際機構、ITRI、青年等對接,媒合海外實習機會,並行銷推廣,執行線上與實體活動,如成果發表會、社群經營等。 五、其他交辦事項。
  • 財團法人工業技術研究院-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 專科跟診助理(需輪班) 正式薪資40000起
  • 企業名 均潔牙醫診所
  • 工作地點 新北市中和區
  • 薪資 月薪40000~60000元
  • 工作內容 有1年以上相關工作經驗且通過考試,正式薪資保證$40000-60000 需輪班 上班時間 星期一到五為09:00-22:00(早中晚輪班) 星期六9:00-12:30 13:40-18:00 星期日國定假日休 1.正式夥伴(平均薪資) 40000~60000 (固定薪 + 各式獎金)能力調薪 2.不需負擔管理責任 3.月休8-10固定休星期日(每週10-12診) 國定假日休假 每月自主劃休三日 4.員工及其眷屬享有假牙.美白或植牙等自費治療優惠 5.年資半年以上即享有特休假3日,滿一年以上未滿兩年特休假7日,滿兩年以上未滿三年特休假10日,滿三年以上未滿五年特休假14日,滿五年以上未滿十年特休假15日,滿十年以上每一年加給1日 6.事病假、婚、喪、分娩假、陪產假等等 7.病假半薪 獎金制度 1.職級加給 2.主管加給 3.三節獎金/禮品 4.工作表現獎金(依實際工作表現評估) 5.開工紅包 6.績效獎金 【工作內容】 病患接待及病患行政庶務 器械消毒及環境整潔維護 臨床跟診及協助專科醫師看診 提供助理椅,可坐著跟診不用久站
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  • 工程管理主管
  • 企業名 上洋產業股份有限公司
  • 工作地點 新北市五股區
  • 薪資 月薪50000~0元
  • 工作內容 1.規劃並安排專案洗衣設備之拆裝、水電等工程作業。 2.協調專案各項工程工種(如:水電、泥作、裝修等)之進場時程,並進行進度追蹤與品質管理。 3.執行並管理工程相關之詢價、比價、議價、採購與驗收流程,確保工程效率與品質達標。 4.協助跨部門溝通與協調,整合工程需求及人員管理,並尋找配合工班之廠商,確保 工程 如期完成。 5.管控工程預算與進度,並即時處理現場突發狀況或異常問題。 6.工程案場管理、施工及驗收經驗者 7.需配合專案出差與案場巡視,確保工程按圖施工與符合標準。
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  • 台灣半導體研究中心-(114-032)光電元件設計與系統開發工程師_異質整合晶片組
  • 企業名 財團法人國家實驗研究院
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪50000~0元
  • 工作內容 1. 矽光子元件設計與優化 (1) 設計與模擬各式矽光子元件(如光波導、耦合器、調變器、光偵測器等)。 (2) 使用L-Edit Photonics、Synopsys、Virtuoso等工具進行PCell元件開發與佈局設計。 (3) 根據量測結果回饋優化光學結構性能(如插損、耦合效率、ER等) 2. 高速通道與封裝電磁模擬。 (1) 使用Ansys HFSS與Keysight ADS分析矽光子模組與封裝之間的高頻特性。 (2) 進行光電/電電混合訊號傳輸路徑(SerDes TX/RX)的SI/PI/EMC模擬與分析。 (3) 協助設計適用於矽光子模組的封裝通道與BGA/Substrate布局建議。 3. 光電整合模組開發 (1) 參與矽光子與CMOS、SerDes電路整合之異質封裝或晶片級模組設計。 (2) 評估與設計光電介面(如光調變器+Driver、光偵測器+TIA)的電性與光性匹配。 (3) 協同IC與封裝工程師共同定義整體電性與光性介面規格。 4. 設計驗證與製程介接 (1) 熟悉設計規則檢查流程(DRC、LVS、ERC)與GDS整合流程。 (2) 與製程/Foundry協作,針對PDK模型與製程節點提出建議與修改。 (3) 參與Tape-out與MPW作業,協助前/後段資料整合與驗證。 5. 跨部門技術溝通與系統應用導入 (1) 與封裝、系統與測試團隊合作,針對模組測試方案與驗證計畫提出建議。 (2) 協助系統團隊了解矽光子模組特性與限制,作為應用規劃依據。 (3) 撰寫技術報告、實驗計畫與產學合作提案,對外進行技術簡報。 6. 研發專案管理與技術報告 (1) 參與產學合作或政府專案執行,擔任研發/設計工程師。 (2) 撰寫技術白皮書、期中/期末報告,協助成果發表與論文撰寫。 (3) 定期彙整設計成果與實驗數據,提供給團隊作為專案決策依據
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