轉職找工作推薦

  • IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer) 面試心得
  • 企業名 精材科技股份有限公司
  • 工作地點 桃園市中壢區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入
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  • 工程部技術員(製程整合/夜班) 面試心得
  • 企業名 精材科技股份有限公司
  • 工作地點 桃園市中壢區
  • 薪資 月薪34045~57485元
  • 工作內容 ★★★《保障年終獎金兩個月、每年依比例調薪》★★★ ★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★ ★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》★★★ ★★★《無經驗可，提供完整培訓》★★★ ★ 餐費自付25元 ★ (1). AOI機台操作 (2). 生產支援 (3). 異常處理 (4). Hold lot處置 班別:上四休三/夜班
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  • KA000-投資人關係高級管理師-湖口區
  • 企業名 頎邦科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪33000~60000元
  • 工作內容 【職務內容】 1.投資者關係管理 2.董事會、董事會及功能性委員會，相關作業規劃及召集相關作業 3.公司治理評鑑及法令遵循相關管理辦法及規則遵循、訂定及修正 4.其他專案支援事項 【工作區域】 新竹產業園區 【薪資說明】 依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。
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  • 台北-工程業-招募訓練管理師/KTP1748 面試心得
  • 企業名 藝珂人事顧問股份有限公司
  • 工作地點 台北市大安區
  • 薪資 月薪33000~60000元
  • 工作內容 人才招募： 1.與部門溝通，釐清人力需求，制定招募計畫 2.開發、管理招募管道(如人力銀行及LinkedIn) 3.規劃及執行校園徵才活動 教育訓練： 1.規劃、執行公司訓練發展計畫，包括新進人員訓練、在職訓練等 2.進行訓練發展需求分析，並評估訓練發展之成效 3.其他人資專案
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