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＜Data center＞On-die IR integrator 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. 整合IR 資訊和內部團隊合作解決 IR 問題 2. 產生並分析 power 資訊 3. 和客戶溝通 IR 相關的 methodology 並開發流程解決問題

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＜Data center＞IC低功耗工程師/架構師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. 數位晶片設計流程與整合 2. 熟悉低功耗的設計流程(和架構)

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＜Data center＞HBM 記憶體數位IC設計工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. Develop and implement DRAM controller/PHY solutions for data-center applications. Validate functionality, improve design to optimize performance, power, latency and efficiency. 2. Memory controller/PHY Integration: Design and integration memory system.

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＜Data center＞Die-to-Die High Speed Analog Circuit and HBM/DDRPHY Design Engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 • Chip to Chip 介面類比 PHY 電路，例如 UCIe 標準或客製化的 Die to Die 連結類比電路設計 • HBM/DDR/LPDDR類比PHY電路設計與混合模式/高速電路設計等。

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＜Data center＞DFT senior engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. Direct manager and project lead 2. Cloud data center product 3. DFT task force 4. 4.1Short term: top DFT flow implement and signoff 4.2Long term: DFT/test mode planning and new tech development.

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＜Data center＞D2D系統開發工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
工作內容 1. 負責晶片間（D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。 2. 主導相關IP開發，熟悉ASIC專案中的軟體/SDK，能夠進行問題調試、最佳化和測試。 3. 與團隊合作，完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。 4. 實現產品設計導入，並支援產品量產。

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總機接待人員
企業名德記洋行股份有限公司
工作地點台北市信義區
薪資月薪32500~34000元
工作內容 1. 訪客接待及電話接聽 2. 信件、包裹收發(含每週至少3次至郵局寄件) 3. 庶務費用請款及辦公室用品管理 4. 總務行政工作及公司福利活動事項協助

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＜Data center＞CPO 系統開發工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪32500~34000元
工作內容 1.CPO SERDES 系統開發 2.CPO Optical系統開發

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＜Data center＞Chiplet integration engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪32500~34000元
工作內容 1. Familiar to 2.5D or 3D PKG integration & development & mass production experience 2. From chip architecture view to propose best-fit PKG technology with SIPI, testing, thermal consideration

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＜Data center＞ASIC System Development Engineer 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資月薪32500~34000元
工作內容 1. Responsible for the development of soft firmware of ASIC product system, high-speed data transmission Software/PHY development and optimization of hardware performance 2. Lead related IP development, familiar with software/firmware/SDK, issue debugging, optimization and testing in ASIC projects 3. Collaborate with the team for functional/system bring-up, validation, performance optimization and adjustment 4. Achieve product design-in import and support product mass production 5. It would be better if being capable in Signal Processing/Algorithm implementation and SI/PI simulation interpretation.

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