晉升主管職工作推薦

  • 技術工程類-製程工程師(封裝後段) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。
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  • 技術工程類-製程工程師(封裝前段) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
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  • 技術工程類-製程工程師(封裝前段Wire Bond-固定輪日班) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）0~0元
  • 工作內容 1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。
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  • 《讚岐製麵所-板橋店》 內場正職人員 月薪$40,500~$43,500

    供餐福利工作獎金

  • 企業名 東京物產股份有限公司
  • 工作地點 新北市板橋區
  • 薪資 月薪40500~43500元
  • 工作內容 1. 具廚房內場經驗（基本煮、炸、切食材、控制出餐品質、清洗廚房）。 2. 具備基本的廚房衛生概念和操作技巧 3. 熟悉廚房設備的使用和保養 4. 具有團隊合作精神和良好的溝通能力 5. 上班時間：每日工作時間8小時；中間休息2小時 6. 餐廳營業時間:10:00~22:30 (假日早上9:00開始) 7. 剛入職需從兼職開始，待試用期過後轉正，依表現後作薪資與職位調整。
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  • 技術工程類-產品工程師Product Engineer(覆晶/邏輯封裝) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪40500~43500元
  • 工作內容 【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。
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  • 環保員【松山區】D-15
  • 企業名 喬信公寓大廈管理維護有限公司(總公司)
  • 工作地點 台北市松山區
  • 薪資 月薪31000元 以上
  • 工作內容 辦公室清潔 上班時間：AM07:00~16:00 國定例假日休 煩請到職時提供三個月內的勞工一般體格及健康檢查紀錄報告，影本亦可。 ◆考核調薪，順暢的晉升管道 ◆暢通的員工溝通管道 ◆派外輪調提高視野提升職能 ◆員工在職教育訓練 ◆獎金福利：加班費、介紹獎金、專業加給津貼、中秋端午禮品 ◆休假福利：產假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、育嬰假、年假、家庭照顧假 ◆保險福利：勞保、健保、6％勞退提撥金、定期員工體檢 ◆餐飲福利：伙食津貼、員工不定期聚餐 ◆設施福利：哺乳室、員工急救箱 ◆補助福利：喪葬津貼、生育津貼、教育訓練補助金、住院慰問禮品、住院補助、完善的員工撫恤，職業災害補償 ◆其他福利：特約商店、員工團購 以上各項福利依各案場而有所不同
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  • 技術工程類-研發工程師Package designer(記憶體封裝) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪31000元 以上
  • 工作內容 A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)
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  • 技術工程類-研發工程師Package designer(覆晶封裝) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪31000元 以上
  • 工作內容 This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
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  • 親洽直接上班＞＞3萬6起-外場人員

    供餐福利

  • 企業名 簡單熱炒
  • 工作地點 高雄市左營區
  • 薪資 月薪36000~38000元
  • 工作內容 1.為顧客帶位或安排座位 2.將菜單遞交顧客，必要時提供建議 3.提供有關用餐的服務並清理餐桌 4.完成現場主管交代事項 *外場正職人員36000-38000（含全勤2000） 享勞健保
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  • 技術工程類-研發工程師Package designer(邏輯IC) 面試心得
  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪36000~38000元
  • 工作內容 This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.
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