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  • 智慧型裝置Thermal Department Leader(內湖) - TWSR16267 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪50000~0元
  • 工作內容 【Job Description】 1. 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Anasys and Flotherm, preferred Flotherm.) 2. Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. 3. Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. 【Core Responsibilities】 1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. 2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. 3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. 4. Develop, review and edit project reports, and report to customers. 5. Assist with developing proposals and new business leads. 6. Maintain and grow existing customer contact and relations.
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  • 智慧型裝置Thermal Senior Engineer(內湖) - TWSR16266 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪50000~0元
  • 工作內容 1. Familiar in design for active cooling and passive cooling. 2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation. 3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion. 4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak. 5. New technology research and study in thermal fields.
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  • 智慧型裝置光學硬體工程師(內湖) - TWSR01265 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪50000~0元
  • 工作內容 1. LCM/TP/Camera/PL sensor/PPG Design and Design Issue Debugging 2. Optical Design Review with Customers and Venders 3. Projects Schedule Managements for Optical Function 4. Optical Module PCBA/FPC Schematic and layout Design Review 5. LCM/TP/Camera Electrical Performance Validations 6. Defining Optical Part Incoming Inspection Criterion 7. Optical Module Assembly Troubleshooting in Factory Side 8. Optical parts roadmap planning and innovation 9. Team members coaching and technical document organization
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  • 伺服器AI Agent 應用開發工程師(內湖) - TWIR03264 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪50000~0元
  • 工作內容 這是一個結合尖端 AI 技術與硬體工程領域的職位。我們正在招募具備熱情、能利用大語言模型 (LLM) 解決複雜工程問題的開發者。你將負責開發智慧代理人 (AI Agent)，整合內部技術文件與設計工具，直接輔助伺服器研發流程。 工作內容 1.AI Agent 架構設計與開發： 基於 LLM 開發具備任務規劃與執行能力的 AI Agent，用於輔助硬體工程師進行電路設計、零件選型及規範查詢。 2.RAG 系統建置與優化：負責檢索增強生成 (RAG) 系統開發，包含向量資料庫架構設計。 3.MCP 生態系整合： 利用 Model Context Protocol (MCP) 打造標準化接口，串接不同部門的知識庫與外部自動化工具（如 OrCAD 或其他相關模擬軟體）。 4.知識架構建置： 負責開發結合向量檢索與知識圖譜 (Knowledge Graph) 的 GraphRAG 系統，針對伺服器硬體組件間的複雜相依關係進行關聯建模。 5.研發流程自動化：將 AI 能力嵌入硬體開發生命週期，包含自動生成電路圖草案、零件選型推薦及規格合規性檢查。 6.輔助工具自動化： 開發自動化腳本或 API，將 AI 輸出結果整合進硬體設計流程，提高研發與驗證效率。 7.前瞻技術追蹤： 主動追蹤並評估最新的 AI 框架或技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 推廣客服人員
  • 企業名 貫盟股份有限公司
  • 工作地點 彰化縣芳苑鄉
  • 薪資 月薪30000~35000元
  • 工作內容 📝 你的主要工作內容： 1. 產品推廣，無業績壓力。 2. 協助客戶下單、處理訂單追蹤。 3. 處理客訴案件，快速有效地解決客戶問題，提升客戶滿意度。 4. 向客戶介紹公司新產品及促銷活動，推廣產品使用效益。 🌟 用你的溝通魅力，一起創造雙贏！ 如果你擁有積極的心態、流利的溝通能力，那麼我們期待與你相遇！立即加入我們，踏上專業客服及推廣的職涯旅程～
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  • 醫療產品韌體工程師/主任工程師(內湖) - TWSR03262 面試心得
  • 企業名 仁寶電腦工業股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪30000~35000元
  • 工作內容 Projects managed by Compal Medical Product Development Division include the following areas: 1.Medical product category 2.Wearable product category 3.Sports, leisure, and entertainment category 4.Smart IoT (Internet of Things) category Firmware Engineer – Key Responsibilities 1.Design -Provide system architecture, perform analysis, and define functional specifications. 2.Implementation -Setup development environment of the embedded systems, including RTOS-based and bare-metal firmware. -Develop, integrate, and maintain bootloader, kernel, GUI, and core firmware functions. -Develop, integrate, and maintain drivers and functions for sensors, motors, and wired/wireless communication. 3.Performance Optimization -Design, implement, and optimize algorithms for system performance. -Define and develop communication protocols. 4.Verification -Create test plans, develop testing tools, and generate detailed test reports. 5.Documentation & Compliance -Prepare and maintain design and technical documentation. -Ensure all processes comply with ISO standards.
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