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封裝測試工程師 (紅樹林)
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企業名
光紅建聖股份有限公司
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工作地點
新北市淡水區
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薪資
月薪40600~45000元
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工作內容
Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者!我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家,加入我們高效能的光電元件研發團隊,共同推動產品從設計到量產的卓越品質
一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development)
1.製程設計與導入: 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。
2.評估與實驗: 執行新設備評估,規劃 DoE (實驗設計) 計畫,協助樣品製作,以驗證製程可行性與最佳參數。
3.文件標準化: 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart,確保量產品質一致性。
4.經驗加分: 具備光電元件(如雷射、感測器等)相關封裝實務經驗者尤佳。
二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis)
1.關鍵測試執行: 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。
2.自動化與量測: 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統,並執行光電元件的精密量測與整合驗證。
3. 數據分析與追蹤: 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis),精準識別、記錄並追蹤產品缺陷,提供研發團隊明確的改善建議。
三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance)
1.異常處理: 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。
2.資產管理: 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。
3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。
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