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  • 會計出納人員
  • 企業名 東剛機器工程股份有限公司
  • 工作地點 高雄市小港區
  • 薪資 月薪38000~0元
  • 工作內容 1. 會計帳務處理，包括記帳、核對帳務明細。 2. 彙整傳票並配合會計師查帳與審核。 3. 營業稅、營所稅、二代健保及各類所得扣繳等稅務申報。 4. 管理廠商貨款、費用及其他相關付款作業。 5. 核算薪資，辦理勞健保投保以及股利分配。 6. 辦理與銀行相關的現金存款、提款、匯款、轉帳操作及零用金的管理與支用。
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  • 【平鎮】聚合試驗輪班技術員 面試心得
  • 企業名 新光合成纖維股份有限公司
  • 工作地點 桃園市平鎮區
  • 薪資 月薪31750~43000元
  • 工作內容 1.協助工程師進行各項聚合試驗相關作業 2.其他主管交辦事項處理 ※班別時段：早班08:00~16:00 中班16:00~24:00 夜班00:00~08:00 ※休假方式：排休制(每月可排休天數比照當月週休二日制人員休假天數) ※薪資含輪班津貼0~6,000元(依實際輪班出勤計給) ※每年依考績表現調薪 ※多項公司福利制度，試用期滿正式任用並享有生日假、樂活健康假
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  • 【平鎮】聚合試驗輪班工程師 面試心得
  • 企業名 新光合成纖維股份有限公司
  • 工作地點 桃園市平鎮區
  • 薪資 月薪37400~48500元
  • 工作內容 1.聚合製程及現場設備異常處理 2.各項聚合試驗相關作業 3.協助現場人員相關生產操作及備料準備 4.其他主管交辦事項 ※班別時段：早班08:00~16:00 中班16:00~24:00 夜班00:00~08:00 ※休假方式：排休制(每月可排休天數比照當月週休二日制人員休假天數) ※薪資含輪班津貼0~6,000元(依實際輪班出勤計給) ※每年依考績表現調薪 ※多項公司福利制度，試用期滿正式任用並享有生日假、樂活健康假
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  • 【平鎮】材料研發輪班研究員 面試心得
  • 企業名 新光合成纖維股份有限公司
  • 工作地點 桃園市平鎮區
  • 薪資 月薪37400~48500元
  • 工作內容 1、新產品配方及商業化產品改善配方試驗 2、不明材質分析、試驗機操作與物性檢測 3、配方成本處理 4、配合推廣產品與試料 5、產品入庫與運輸處理 6、原物料入廠處理與請購作業 7、新產品放大試驗與製程改善等 ※班別時段：早班08:00~16:00 中班16:00~24:00 夜班00:00~08:00 (做4休2或月輪) ※休假方式：排休制(每月可排休天數比照當月週休二日制人員休假天數) ※薪資含輪班津貼0~6,000元(依實際輪班出勤計給) ※每年依考績表現調薪 ※多項公司福利制度，試用期滿正式任用並享有生日假、樂活健康假
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  • 研發-SI模擬工程師(桃園大園)
  • 企業名 臻鼎科技股份有限公司
  • 工作地點 桃園市大園區
  • 薪資 月薪31100~37000元
  • 工作內容 【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB
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  • 研發-CAE 模擬工程師 / 熱力模擬資深工程師 /主管職(桃園大園)
  • 企業名 臻鼎科技股份有限公司
  • 工作地點 桃園市大園區
  • 薪資 月薪31100~37000元
  • 工作內容 【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。
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