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  • 【技術中心】先進封裝工程師(Advanced Assy Eng ) 面試心得
  • 企業名 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
  • 工作地點 桃園市中壢區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 ●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.
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    • 日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 展覽活動資深專案
  • 企業名 樺霖有限公司
  • 工作地點 台北市大安區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 (1)品牌活動企劃及展覽規劃 (2)內部設計團隊溝通協調 (3)與供應商溝通製作執行 (4)熟悉Excel及PPT (5)擅長英語溝通尤佳
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    • 樺霖有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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