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  • Java開發資深工程師 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新北市土城區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1、熟練掌握web開發技術，對http協議、加密解密、web安全等相關技術有深入了解優先考慮； 2、精通springboot ，熟練掌握Java編程、SSM框架、對jvm、spring、spingMVC、mybatis源碼研究者優先考慮； 3、熟練掌握oracle，sqlServer，Mysql的使用和開發、對sql優化有豐富的經驗； 4、學習能力強，適應能力好；具備耐心、細心的品質、能CodeReview，具備良好的團隊溝通和協作能力；
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  • DevOps工程師 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新北市土城區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 熟悉微服務平台建置、維護與管理 (Kubernetes(K8S)、Docker) 2. 經營/維護/優化 DevOps 工具 3. Jenkins等 持續整合/建置環境建置與維護(CI/CD) 4. Google Test 經驗 5. 測試報告追蹤 6. 可自主建立已上流程系統(必要).
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  • (103)【高雄軟體研發中心】- 車用系統工程師 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 高雄市鹽埕區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 對應客戶需求產出技術解決方案並轉寫建議案供客戶做technical review 2. 能與硬件與軟件工程師溝通,以便將客戶需求配置到硬件與軟件技術解決方案中 3. 在研發內主導研發部門內系統整合發行版本測試,合格後送給QA測試 4. 參與System Level的產品設計活動,如DFMEA 5. 主導產品缺陷分析活動, 如FTA
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  • 安全總務主管 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 Security&GA resources guarantee and management 1. Overall planning and management of resources 2. Security：product security management and EHS management； 3. Food: stable food supply, food safety control, environmental management 4. Dorm: resource planning, environmental maintenance and improvement, to enhance accommodation satisfaction 5. Transport: ensure sufficient vehicles, increase riding rate, improve vehivle satisfaction, and reduce transport costs 6. Standardization and systematic promotion of GA operation procedure 7. Selection/Training/Employment/Retention of Security&GA
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  • 離子阱實驗室研究員 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新北市新店區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 主要進行以下範疇之研究或專案(實際將依能力與興趣) 1.量子計算相關實驗或理論分析 (任何物理系統，例如：冷原子或離子、超導量子系統、量子點、光子、矽晶體等等） 2.原子物理背景相關 - 雷射冷卻、原子捕捉、雷射光譜等等 3.量子力學相關計算與模擬 - Mathematica/Python/Matlab 4.雷射穩頻相關技術 5.數位控制 - FPGA 程式撰寫 6.數位資料擷取 - 針對實驗系統撰寫相關控制程式 7.數位或類比電路設計 8.微米或奈米級半導體元件製程相關經驗 9.計算電磁相關模擬計算 - COMSOL 或是 ANSYS HFSS 10.計算機系統與架構 11.語言程式編譯、作業優化排程、人機操作介面撰寫
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  • VUE 前端開發工程師(內湖) 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 規劃內部開發團隊的技術方向 2. 主導計畫中關鍵技術開發 3. 制定內部前端的開發工作的技術準則 4. 負責網站前端技術研究和新技術轉換 5. 負責各產品線以及交付項目前端功能開發，網站介面技術優化 6. 負責部門前端技術框架組件的設計以及替換
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  • 封裝前段製程經理 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新竹市新竹市
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項
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