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相機影像處理演算法工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容我們正在尋找一位技術精湛的相機ISP演算法開發工程師加入我們的團隊，理想的候選人將負責設計、開發和優化相機系統的影像信號處理（ISP）演算法，主要職責包括開發演算法提升影像質量、減少噪聲和改善色彩準確性。候選人應具備影像處理、電腦視覺的強大背景，並熟練掌握C/C++和Python等編程語言，具有相機硬體和實時處理經驗者優先。加入我們，一起創新，推動相機技術的極限！

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相機AI與電腦視覺演算法工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容負責電腦視覺演算法開發，包括影像處理、深度學習、機器學習以及影像識別。這些技術將應用於相機相關產品，涵蓋多個產品線 (如：ISP, Auto Exposure, Auto Focus, Auto White Balance, HDR image processing, AI-ISP)。

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系統效能優化技術副理_台北面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容在手機SoC平台上，帶領同仁分析及優化遊戲效能，開發優化技術，達到專案目標。主要工作內容： • 帶領同仁，從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 帶領同仁，與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 帶領同仁，透過軟體調教，達成 Mediatek 及客戶專案遊戲性能功耗的產品目標具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化

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系統效能優化工程師/資深工程師_台北面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點台北市內湖區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容在手機SoC平台上分析及優化遊戲性能，具備以下相關工作經驗尤佳： 1. 嵌入式系統的效能、功耗或Thermal溫控分析優化 2. 手機遊戲性能功耗優化或遊戲引擎技術開發優化主要工作內容： • 從遊戲行為分析遊戲性能瓶頸及功耗組成，並透過優化平台軟體調控技術，達到提升Mediatek平台的遊戲體驗的目標 • 與遊戲工作室合作，透過遊戲行為分析，建議工作室遊戲體驗優化方法 • 透過軟體調教，協助Mediatek及客戶達成遊戲性能功耗的產品目標

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技術採購工程師/資深技術採購工程師面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容記憶體專案整合採購經理 1. 新產品專案管理 (記憶體產業/市場分析) 2. 採購流程/IT工具開發和管理 3. 實作採購產銷 4. 供應商管理和合約管理

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先進製程和元件工程師/資深工程師/技術經理面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。

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先進製程良率工程師/副理面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容負責先進製程產品良率改善,應徵者必須有超過3年以上先進製程開發相關經驗.擁有資料中心晶片良率改善或是高速運算中心晶片良率改善經驗優先考慮

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平台DTCO技術開發面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including synthesis, physical implementation, Timing/IREM sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements

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Wi-Fi/BT Product Marketing Manager II 面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. Work with Sales teams to get design wins for MediaTek Connectivity (Wi-Fi, and BT) at Tier-1 and leading customers 2. Promote Product Roadmap and Technology 3. Develop Ecosystem: discuss with partners (chip, HW, SW) to align on product roadmap and Go-To-Market strategy 4. Drive customer design wins and help BU to manage customer programs 5. Understand Connectivity industry trends and drive competitive positioning

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Timing/IR signoff 分析工程師/技術經理面試心得
企業名聯發科技股份有限公司
工作地點新竹市東區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1 Develop the Timing/IR signoff criterion for leading process node and 3DIC. 2 Maintain the Timing/IR signoff criterion ,provide issue solving and consultant for projects on abnormal/unfixable timing/IR violation 3 Develop new Timing/IR signoff methodology to be applied during chip synthesis/APR/STA/IR . 4 SPICE correlation for new timing/IR signoff criterion 5 Regression test for every signoff methodology by STA violation/slack analysis, IR results 6 Post-silicon data analysis for silicon-proven timing/IR signoff criterion

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