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  • 3DIC Advance Package Design Engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 8+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
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  • ＜Data center＞SerDes資深韌體設計驗證工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作. 2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試 3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
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  • ＜Data center＞Product Marketing Manager, Datacenter 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 - Lead and manage RFI/RFQ/SOW processes and negotiate commercial terms with AI data center clients, ensuring timely and accurate responses. - Collaborate closely with engineering, sales, and marketing teams to deliver data center ASIC solutions tailored for AI workloads. - Develop compelling product positioning and messaging for both internal and external stakeholders. - Work with field teams to assess competitive landscape and maintain market intelligence. - Support business development activities to the sales team to foster strong customer relationships. - Drive cross-functional teams to align on product specifications, timelines, and deliverables. - Prepare and present detailed product proposals and reports to executive leadership and customers. - PLM (Product Lifecycle Management), manage program from kickoff, execution, NPI all the way to volume production
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  • ＜Data Center＞IC Design Verification Engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution
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  • 醫療器材產品研發主管(土城)_醫療器材大廠 (3010155)
  • 企業名 Accurate愛客獵股份有限公司(1111 高階獵才)
  • 工作地點 新北市土城區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 職責要求 1.負責醫療器材產品開發全流程管理（設計開發、驗證、試產至量產導入） 2.規劃並控管產品開發時程、成本與資源，確保專案如期完成 3.帶領研發團隊，提升開發效率與技術能力 4.與業務、業務PM、製造、品保等跨部門協作，推動專案順利執行 5.確保產品開發符合ISO 13485、FDA QSR等醫療器材法規要求 6.主導設計驗證（V&V）、風險評估（ISO 14971）及設計審查作業 7.協助新產品導入（NPI）與技術移轉，提升產品量產穩定性 8.參與產品技術策略規劃與平台化設計，提升產品競爭力 任職資格 1.有系統整合產品（機構＋電子）開發經驗 2.有國際客戶或跨國專案經驗 3.需要有管理經驗 4.英文精通
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  • 會計儲備幹部
  • 企業名 永捷創新科技股份有限公司
  • 工作地點 台南市安定區
  • 薪資 月薪35000~45000元
  • 工作內容 1.有主管經驗 2.規劃及檢討公司會計作業流程，並覆核各項會計作業。 3.定期編製及核閱財務報表，並針對異常項目進行分析檢討。 4.審查公司財務收支文件及憑證。 5.負責收入、成本、費用的審核及監督，核對應收應付款項及往來帳。 6.會計師查核相關事宜。 7.對公司稅務進行整體籌畫與管理，按時完成稅務申報以及年度審計工作。 8.審核帳務及股務年報等相關作業 9.銀行授信洽談及對外籌資 10.主管交辦事務。
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