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【RSM】總務主管(桃園) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1. 統籌規劃總務管理工作及專案項目開展； 2. 建立總務服務作業標準并督導落實執行； 3. 與客戶及外部門溝通及時處理異常事項； 4. 建立完善總務組織體系，培養總務團隊成員快速成長，完成總務KPI目標

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【HWTE】電子工程師 (桃園) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.主板不良品分析及root cause定位 2.測試數據統計分析 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

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【HWTE】軟體驗證工程師 (桃園) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化

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【HWTE】軟體系統分析工程師 (桃園) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.問題分類/日誌收集分析追蹤 4.進行軟體實驗驗証及回歸測試 5.維持及流程優化

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【HWTE】軟體工程師 (桃園) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
工作內容 1.測試軟體開發,工具軟體開發(objective-c,lua,python,shell script) 2.參與新產品導入之試產 3.跨部門合作解決生產測試問題 4.依需求出差至國外工廠支援

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★薪優【高雄楠梓】★知名荷蘭半導體商★輪班物料管理人員，月休15天，薪資44,000~50,000，享有年終1~2個月面試心得
企業名藝珂人事顧問股份有限公司
工作地點高雄市楠梓區
薪資月薪44000~50000元
工作內容【工作內容】 1. 物料處理：在FAB支援CS工程師處理物料（進退料、備料），記錄料況並回報班組負責人 2. 材料運輸：使用工具（托盤搬運車或手推車）完成FAB到碼頭間的物料運輸 3. SAP系統操作：更新每日物料交易記錄、異常數據分析【工作時間】 2休2/3休3 早班 07:00~19:00 (休2小) / 夜班 19:00~07:00(休2小) / 兩個月輪調一次早班津貼：450/天夜班津貼：450/天薪資：底薪40,000+輪班津貼，另享1~2個月年終獎金

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【HWTE】專案管理工程師-桃園面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資月薪44000~50000元
工作內容作為與客戶有關硬體測試計畫的主要窗口在新產品導入的早期階段，與客戶開發和設計團隊密切合作，部署專案計畫與內部團隊溝通協調，確保測試計畫充分執行負責制定測試程序、測試計畫及測試報告，並執行專案計畫主導測試流程設計與數據收集

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理賠人員(服務處) 面試心得
企業名中興保全科技股份有限公司
工作地點台北市南港區
薪資月薪50000~60000元
工作內容 1.理賠談判 2.車禍處理 3.法務諮詢 #具民法.刑法.保險法專業與從業經驗尤佳

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【HWTE】主板硬體測試工程師 (桃園) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資月薪50000~60000元
工作內容 1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(loop test/grr/cpk/yield report/daily report/FA tracker etc.) 5.生產問題排除 6.不良品問題分析追蹤 7.軟硬體及流程優化

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【FATP】硬體測試工程師 (桃園) 面試心得
企業名鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
工作地點桃園市大園區
薪資月薪50000~60000元
工作內容 1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

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