轉職找工作推薦

  • 診所助理

    年終獎金工作獎金外語進修尾牙或春酒員工聚餐定期調薪

  • 企業名 祐安動物醫院
  • 工作地點 花蓮縣吉安鄉
  • 薪資 月薪30000~0元
  • 工作內容 協助醫師看診、現場掛號配藥、商品進銷盤點、院內環境打掃、照顧住院犬貓動物,歡迎喜愛小動物的您加入我們的行列!
  • 祐安動物醫院-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 生管人員-汐止區
  • 企業名 薹莊實業有限公司
  • 工作地點 新北市汐止區
  • 薪資 月薪34000~0元
  • 工作內容 1. 生管-制定和執行生產計畫,確認生產流程按照預定時間表進行,並協調資源來解決生產上問題。 2. 生管-追蹤工單的進度並更新和維護生產相關文件。 3. 生管-與業務、採購、製造等部門進行有效溝通,確保生產順利進行。 4. 主管交辦事項。
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  • 物流理貨司機〔汐止廠〕
  • 企業名 哈肯舖股份有限公司
  • 工作地點 新北市汐止區
  • 薪資 月薪40200元 以上
  • 工作內容 工作內容 公司經營理念 ◆堅持天然、無毒、在地的好食材 ◆創造”客戶安心”的永續品牌 ◆傳遞人與麵包的溫度與感動 我們正在尋找細心、熱情、有責任心並會開手排車的你(妳)。 理貨物流司機 1. 理貨、裝卸並進行貨物配送。 2. 依公司排序路線配送。 3. 車輛清潔、保養及維修。 4. 其他主管交代事項。 5. 需具備手排車駕照並有駕駛經驗。 薪資40200以上(含津貼),工作獎金、績效獎金、加班費另計。 物流司機為公司最重要環節之一,每日配送最新鮮食品及食材至各店。 工作環境單純、公司氛圍輕鬆。 ◆ 面試地點為新店總公司
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  • 包裝理貨人員〔汐止廠〕

    年終獎金員購優惠尾牙或春酒

  • 企業名 哈肯舖股份有限公司
  • 工作地點 新北市汐止區
  • 薪資 月薪33000~34000元
  • 工作內容 1. 生產線現場的機器操作、產品組裝、檢驗與包裝出貨等作業。 2. 工作區域清潔整理與維護。 3. 其他主管交辦事項。 ◆ 面試地點為新店總公司
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  • 研發-SI模擬工程師(桃園大園)
  • 企業名 臻鼎科技股份有限公司
  • 工作地點 桃園市大園區
  • 薪資 月薪33000~34000元
  • 工作內容 【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性(SI)模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型(2D / 3D EM) 3.分析高速 channel: insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS(至少其中一種工具;prefer HFSS) 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體:VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術:BGA / IC substrate / interposer / PCB
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  • 研發-CAE 模擬工程師 / 熱力模擬資深工程師 /主管職(桃園大園)
  • 企業名 臻鼎科技股份有限公司
  • 工作地點 桃園市大園區
  • 薪資 月薪32000~0元
  • 工作內容 【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis): 建立元件或系統級的熱模型,進行穩態與瞬態散熱分析,評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis): 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling): 針對材料熱膨脹差異(CTE Mismatch)產生的應力與翹曲(Warpage)進行評估,特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation): 設計實驗以驗證模擬模型的準確性,並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫: 彙整分析結果,向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能: 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL /Workbench 編寫: 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗: 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力: 具備 CAD 軟體(如 SpaceClaim, SolidWorks)的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握: 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為(黏彈性、塑性)有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證,透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現,協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。
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