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  • !!!資深D2D高速介面設計工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Develop Die-to-die and UCIe digital IP for HPC SOC. 2. Integration of D2D controller and PHY to timing closure and DFT. 3. Define interface specifications, creating comprehensive verification plans, and support integration and physical implementation. 4. Work closely with multiple teams such as mixed mode designers and Firmware engineers.
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  • !!!資深D2D架構設計師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Researching and crafting architecture solutions for die-to-die and chip-to-chip communication, optimizing for performance, area, power, security, and resiliency 2. Working with other design teams to define interfaces and flows between D2D blocks and the rest of the chip 3. Architectural modeling, validation, definition and documentation 4. Driving implementation across design, verification, firmware and software teams
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  • !!!通訊系統演算法開發資深/工程師/技術副理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 【About the Role】 Join our cutting-edge team to shape the future of communication technologies. As a key member of our engineering team, you will be at the forefront of developing innovative baseband algorithms, designing robust Ethernet or PCIe/USB4 PHY systems. Your expertise will drive the creation of low-power, high-speed communication systems and advance the digital signal processing of mixed-signal systems. Additionally, you will play a pivotal role in representing our company at IEEE/OIF standard meetings, influencing the future of communication standards. With the rapid advancement of Generative AI, the demand for high-speed Serializer/Deserializer (SerDes) in data center applications is skyrocketing. This trend presents significant business opportunities, and you will be instrumental in capitalizing on these developments. 【Key Responsibilities】 1. Develop state-of-the-art baseband algorithms to enhance communication system performance. 2. Architect and design Ethernet or PCIe/USB4 PHY systems, focusing on system efficiency and reliability. 3. Lead communication system verification efforts to ensure system integrity and performance. 4. Innovate in architecture and algorithm design for low-power, high-speed communication systems. 5. Apply digital signal processing techniques to optimize mixed-signal system functionality. 6. Actively participate in IEEE/OIF standard meetings, contributing to the development of industry standards. 7. Leverage the trend of Generative AI to drive the development of high-speed SerDes solutions for data center applications.
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  • !!!混合信號數位IC設計工程師(Serdes, 高速介面) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Serdes/High speed interface related PHYD IP architecture planning. 2. Serdes/High speed interface related PHYD IP RTL coding. 3. Serdes/High speed interface related PHYD IP front-end and back-end integration. 4. Co-work with MAC design team and DV team for IP verification. 5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation.
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  • !!!高速系統硬體設計工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。
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  • !!!車用產品熱管理技術經理/副理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1) 建立車用cockpit/ADAS等ECU系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2) 參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。 4) 針對下一代車用晶片，規劃熱管理方案，並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。 6) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果
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  • !!!車用QNX系統技術經理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 設計和開發基於QNX的嵌入式軟體，特別是車用cockpit平台，確保系統的穩定性和高效性。 2. 熟悉QNX的軟體開發平台(SDP)組件，並能夠快速掌握技術知識。 3. 提高系統除錯效能，確保軟體的穩定性和可靠性。 4. 與產品和服務工程團隊合作，定義和實現軟體功能，滿足車用平台的需求。 5. 與產品管理和開發團隊緊密合作，澄清和詳細說明產品需求，確保需求的準確性和可行性。 6. 支持全球客戶需求，根據團隊計劃和優先事項，應對資源和技術挑戰。
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