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  • STA / timing signoff CAD engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. CPU/GPU STA, high-speed & low-voltage timing signoff/ timing closure 方法流程設計 2. STA 流程開發及應用 3. high-speed/low-voltage timing signoff criteria開發及應用 4. 針對project的STA/timing signoff問題進行分析及改善
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  • MLOps架構師-1 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 【職務概述】 我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 HyperAutomation 模組，並推進多代理協作、模型路由、LLMOps 標準化與負責任 AI 治理。 【主要職責】 策略與領導：帶領跨領域團隊，制定技術藍圖與 KPI，導入 RAG 2.0、知識圖譜、AI Agent 協作等技術。 平台研發：設計與維運 RAG 框架、多模態分析 Agent、AI 自動化模組，導入 MCP、LangGraph 等前沿技術，強化平台效能與治理。 利害關係人協作：作為技術策略夥伴，協助事業單位導入 GenAI，與資料、業務、安全團隊共創 AI 解決方案，推動開發者生態與負責任 AI 架構。
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  • 5G：無線 L1/RFSW 客戶支援工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 Within MediaTek‘s Wireless Product Engineering team, be part of the Modem/RF Customer Engineering team to handle customer issues, feature evaluation and risk assessment. Technical Skills: • Solid technical skills wireless communication (LTE, 5G) with domain know-how in Protocol Layer 1 and/or Radio Frequency is required. Previous experience in technical customer interactions and embedded systems debugging skills is a major plus. • Familiar with RF front-end MIPI Front End component configuration for 4G/5G mobile devices or with the 3GPP Physical Layer specifications. Personal Traits: • Possess personal characteristics in open-minded, trustworthy and accountability skills. • Solid inter-personal skills, adaptability and independent thinking. • Be willingness to take actions and work with multiple stakeholders to help customer resolve issues is a major plus. MediaTek 無線通訊團隊內部專注於 modem/RF Customer Engineering團隊角色, 負責LTE, 5G Sub-6GHz, and 5G mmWave 相關技術, 具有不錯的技術挑戰性. 技術技能: • Layer 1或者 RF 軟體與embedded systems 能力和分析經驗. 有無線通訊相關經驗(4G/5G), modem/RF 通訊協定經驗佳 • 對4G/5G 手機端 RF 前端 MIPI Front End 元件設定 或對 3GPP Physical layer spec 熟悉者尤佳 個人特質: • 具備良好溝通技巧、團隊合作精神、開放心態, 積極進取的態度，能夠快速學習以及獨立作業處理客戶問題之能力。
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  • CPU 實體設計工程師_新竹 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 Fully accountable with the team to deliver highly competitive ARM based CPU IP. Implementation skill required ranged from RTL, synthesis, DFT, Floorplan, Placement, CTS, Routing, Timing Closure, and physical verification.
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  • WLAN / Wi-Fi 軟韌體工程師_竹北 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 協助研發軟體新技術與新工具 4. 產品量產問題分析與解決 5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索 6. 無線網路新規格前期定義，架構設計及軟硬體分工
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  • Technical Marketing Manager (Scaler) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Identify and analyze display industry trends to guide monitor scaler IC product planning and future specification development. 2. Collaborate with R&D, product marketing, and industry associations to develop technology roadmaps and ensure compliance with relevant standards (e.g., VESA, HDMI, USB ... etc). 3. Engage with customers to understand technical requirements, communicate product value, and maintain strong customer relationships.
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