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  • 封裝技術可靠性資深工程師/技術副理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 新產品風險評估及擬定封裝顆粒&板級可靠度驗證計畫 2. 驗證失效品之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 新封裝供應商稽核及認證 5. 封裝供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝供應商品質改善專案
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  • 高速介面IP開發技術副理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 著重在高速SerDes IP設計,包括 PCIe/USB的開發、IC功能驗證與系統效能改善 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或及相關PHY Link training控制流程設計 4. 在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率, 並實現自動化驗證高速介面並除錯, 支持IP導入產品與客戶應用
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  • IO Circuit Design Engineer 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含 (1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) (2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護) (3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 - Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for (a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection) (b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection) (c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation. Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications. Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.
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  • 產品技術規畫經理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪200000~0元
  • 工作內容 1. Identify and analyze critical market and technology trends to conduct MediaTek multimedia SoC product planning. 2. Drive customer and 3rd party engagement, strategize, and implement product technology strategies, including vendor and ecosystem planning.
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