轉職找工作推薦

  • 封裝技術可靠性資深工程師/技術副理/技術經理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 新產品風險評估及擬定先進封裝(2.5D/3D/CPO)基板&板級可靠度驗證計畫 2. 先進封裝基板之電性及物性分析 3. 客戶新產品可靠度問題諮詢 4. 封裝基板供應商稽核及認證 5. 封裝基板供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 7. 封裝基板供應商品質改善專案
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  • 技術產品行銷經理(TV SoC 軟體平台) 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 我們正在誠聘一位經驗豐富、充滿活力的軟體產品行銷經理，加入我們的智慧家庭事業部。這個關鍵職位將作為連接我們先進工程技術團隊與全球市場的橋樑。 - 您將負責制定並執行我們 TV SoC 軟體平台的市場推廣策略，將複雜的工程技術特性轉化為對客戶極具吸引力的價值主張。 - 理想的候選人應具備紮實的嵌入式系統技術背景——尤其是針對 Android 和 Linux 平台——並對底層硬體架構（包括 CPU/GPU 架構、視訊處理管線及系統效能）有著深入的理解。
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  • 互連結構設計與系統級快取 IP 工程師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 針對不同產品（智慧型手機/汽車/...）進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 2. 與設計驗證團隊合作，確保功能性 3. 與效能驗證團隊合作，確保滿足效能要求（頻寬/延遲） 4. 執行IP設計品質控制流程（lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等） 5. 執行RTL前端流程（SDC品質檢查、時脈約束檢查等）
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  • 人工智慧系統架構分析師 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 分析AI應用業務落地需求，與相關部門和用戶溝通，了解系統需求和功能 2. 分析和解決系統運行中的問題，找出系統瓶頸 (包含模型推理及應用pipeline) 3. 持續改進系統性能，提出優化建議和實施方案 4. 與其他工程部門充分溝通，共同找出可行優化方案
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  • Wlan/WiFi 軟韌體工程師_台北 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 5. 協助研發軟體新技術與新工具 6. 維護量產的產品
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  • Windows 與 SoC 系統 Debug 資深工程師/技術經理 面試心得
  • 企業名 聯發科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 1. 負責 Windows 平台於 SoC 硬體架構上的系統整合、除錯與效能優化。 2. 與硬體、韌體及軟體團隊合作，分析並解決系統層級問題（如開機失敗、驅動異常、效能瓶頸等）。 3. 使用各類 Debug 工具（如 WinDbg、JTAG、Serial Debugger、Logic Analyzer 等）進行問題定位與根因分析。 4. 撰寫 Debug 報告並提出改善建議，加速產品迭代與優化。 5. 參與新產品導入 (NPI) 流程，協助設計驗證與量產前的系統穩定性測試。 6. 追蹤並分析客戶回報的系統問題，提供技術支援與解決方案。 7. 參與量產產品的系統整合與 Debug 專案。
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