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  • 技術工程類 -Process Engineer【Malaysia】 面試心得
  • 企業名 日月光半導體製造股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪35000~0元
  • 工作內容 【Process Engineer_Penang, Malaysia】 1. Execute process plans and process improvements. 2. Analyze and improve product yield. 3. Evaluate and develop new product materials, equipment, parameters, and process specifications. 4. Implement process efficiency improvement and cost reduction projects. 5. Handle customer complaints. 6. Assist with operator training and education. 7. Provide professional technical support to engineers. 8. Responsible for Qual/ENG runs. 9. Handle DN/MRB/low yield issues. 10. Participate in BKM activities.
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  • 海外電商營運主管（外派東南亞） 面試心得
  • 企業名 台灣妙管家股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪35000~0元
  • 工作內容 1.維運Shopee、Lazada等電商平台，負責商品上架、價格設定、庫存控管與促銷活動執行。 2.規劃並協調平台行銷活動，提升品牌曝光與銷售成效。 3.定期分析銷售數據與平台營運表現，產出報表並提出優化建議。 4.協調處理物流、金流、稅務及海外倉儲相關事務，確保營運流程順暢。 5.支援廣告投放、SEO優化及其他行銷專案的執行。 6.負責平台帳務審查與請款流程處理。 7.執行主管交辦的其他任務。
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  • 『馬來西亞』專案產品經理 面試心得
  • 企業名 葡萄王生技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪40000~50000元
  • 工作內容 1.此工作需要至馬來西亞當地工作(非外派)，居公司內外聯繫重要角色，屬於前期子公司重要成員。 2.協助管理當地產品以及其他相關事宜。 3.協助與當地代工廠及供應鏈聯繫及資料處理。 4.收集、分析市場訊息與發展趨勢，提供團隊新產品研究與開發方向。 5.有效管控各項產品專案進度，確保符合時程規劃與品質水準。 6.對內進行與新舊產品相關之跨部門溝通與意見整合，對外協助處理客戶訴願問題。 7.執行產品開發階段各項會議策畫、召集、記錄及進度跟催等工作。 8.其他主管交辦事項。
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  • 製程主管(馬來西亞) 面試心得
  • 企業名 華新科技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪40000~50000元
  • 工作內容 1.製程設計與優化 2.良率提升與異常分析 3.新製程/新產品導入 4.文件與標準建立 5.品質技術支援 6.設備與技術引進 7.數據監控與持續改善 8.主管交辦事項 ※需具備英語能力(TOEIC 800分以上或其他同等英檢) ※需具三年以上產線管理經驗
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  • 製造主管(馬來西亞) 面試心得
  • 企業名 華新科技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪40000~50000元
  • 工作內容 1.生產計劃與排程管理 2.產線人員與班組管理 3.現場管理 4.產能與效率追蹤 5.品質與異常處理 6.跨部門協調 7.生產效率提升、成本控管 8.主管交辦事項 ※需具備英語能力(TOEIC 800分以上或其他同等英檢) ※需具三年以上相關管理經驗
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  • 【海外】店經理/店長 Store Manager - 馬來西亞Malaysia 面試心得
  • 企業名 樂多多集團_樂多多世界股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪40000~50000元
  • 工作內容 【職位亮點】 • 直屬主管：董事長，直接與最高決策者工作，提高策略與前瞻思維。 • 依表現額外給予獎勵，努力絕不被辜負。 1. 年終獎金加碼 2. 表現優異每季記功 3. 股票認股權證 4. 不定期獎金加碼 5. 表現前10％的主管加薪 6. 每年7月表現優秀主管加碼獎金 【必備條件】 *現居住馬來西亞地區並已達3年(含)以上。 *具馬來西亞當地相關經驗 3 年以上。 【職務說明】 1.協助區主管推展餐廳業務，及⾨店內外場業務。 2.負責意外事件及顧客抱怨的處理，並向區主管報告。 3.營業前巡視餐廳清潔、擺設、備品、⽤具和設施是否完善。 4.督導⼈員的服裝儀容、服務態度，禮貌及衛⽣安全等觀念。 5.負責服務員的⼯作分配，稽核出勤狀況及編排⼯作班表。 6.負責⼀般文書資料處理⼯作，維護、更新、管理各類文件檔案和資料庫系統。 7.完成⼯作時程表，管理⾏事曆，並負責會議協調與安排。 8.負責費⽤預估、控管及報表製作。 9.維護財務、設備及⽣財器具資源管理，執掌餐聽務料盤點、訂貨之良好控管。
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  • 【海外】鐵板燒主廚/師傅 Teppanyaki Chef/ Cook -馬來西亞Malaysia 面試心得
  • 企業名 樂多多集團_樂多多世界股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪40000~50000元
  • 工作內容 【必備條件】 *現居住馬來西亞地區並已達3年(含)以上。 *具馬來西亞當地3年以上鐵板料理經驗。 【職務說明】 1.具馬來西亞當地3年以上鐵板料理經驗。 2.食物標準配⽅之製作。 3.菜單設計、品質控管。 4.成本控管。 5.食材採購、倉儲作業。 6.廚房管理（如：物管作業、⼈事作業等）、設備維護盤存。 7.廚房標準作業流程制訂。 8.SOP建立及教育訓練。 9.指導執⾏⽣產作業。 10.具有創意料理研發及成本分析經驗及廚房⾏政管理相關經驗者佳。
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  • 【海外】店主管/區主管-馬來西亞Malaysia 面試心得
  • 企業名 樂多多集團_樂多多世界股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪40000~50000元
  • 工作內容 如果你具備 追根究底、力求完美的工作精神，樂多多誠摯邀請你挑戰更高舞台！ 【職位亮點】 • 直屬主管：董事長，直接與最高決策者工作，提高策略與前瞻思維。 • 依表現額外給予獎勵，努力絕不被辜負。 1. 年終獎金加碼 2. 表現優異每季記功 3. 股票認股權證 4. 不定期獎金加碼 5. 表現前10％的主管加薪 6. 每年7月表現優秀主管加碼獎金 【必備條件】 *現居住馬來西亞地區並已達3年(含)以上。 *具3年以上相關經驗。 【職務說明】 1.分析業界最新資訊，留意⽇後產業市場變化。 2.危機處理佳。 3.產業分析。 4.區域門店管理。 5.研擬營運計劃及年度專案規劃。 6.推動各部⾨中、⻑期經營策略規劃，以確保公司經營穩定成⻑。 7.執⾏與追蹤各項營運績效管理⽬標。 8.規劃及審核公司各項管理制度，以符合經營管理之需求。 9.具海外經驗或開創新品牌經驗尤佳。 10.穩定性⾼/抗壓性⾼/情緒管理佳/善溝通。
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  • 【馬來西亞廠】凸塊工程師／Bumping Engineer
  • 企業名 頎邦科技股份有限公司
  • 工作地點 東南亞馬來西亞
  • 薪資 月薪40000~50000元
  • 工作內容 【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。
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東南亞馬來西亞轉職工作職缺結果

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