高薪工作
中高階主管職台灣｜員工健身房高薪工作，共12026筆
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- 月薪84870元以上
- 工作經歷不拘
公司名稱：工作地： 台中市沙鹿區靜宜大學
工作內容：應徵資格 Requirements 1.具備國內外觀光、旅遊、餐旅專業領域博士學位。 2.具產業實務工作經驗，可協助推廣實習相關工作，配合院系招生業務或相關計畫執行。 3.配合系務發展，可支援英語授課、及商管基礎課程。 4.可接受博士學位證書最遲於115年12月31日取得。 工作內容 Work Content 具備教學熱誠、學生輔導和研究,全力配合本系發展推動。 檢附證件 Required Materials 1.履歷（含自傳、聯絡地址、電話、學經歷等） 2.學位證書影本 3.教師證書影本（初次任教者免） 4.經歷證明文件影本 5.博士論文摘要 6.推薦信1～2封 7.代表著作 ★ 國外學歷證書及成績單，需先經駐外單位驗證 ★ 請備妥履歷表及檢附相關證件，以PDF檔案格式Email至yhlin@pu.edu.tw (主旨：應徵2027年2 月1日教 師)。履歷表須另提供Word檔。毋須郵寄紙本文件。 每月薪資 Monthly Salary 84,870元起 聯絡訊息 Contact Information 林佑華 ( 04-26328001轉分機:13051 / 電子信箱: yhlin@pu.edu.tw ) 起聘日: 116.2.1 -
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- 月薪36000元以上
- 1年工作經驗
公司名稱：工作地： 台南市永康區可成科技股份有限公司
工作內容：1.負責應付帳款相關之普通會計作業，包含帳務處理、傳票製作與帳款核對等事宜 2.每月依結帳時程完成帳務作業，並協助編製財務報表 3.辦理及協助各項稅務申報作業 4.其他主管交辦事項 【工作經驗&職務需求】 1.具會計相關工作經驗尤佳(無經驗可依背景評估) 2.細心負責，具良好執行力與主動學習態度 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 6年工作經驗
公司名稱： 可成科技股份有限公司工作地： 台南市永康區工作內容：1. 6年以上CNC五軸機編程經驗。 2. 熟悉NX/Hypermill或MasterCAM等五軸編程軟體。 3. 加工工時評估、治具設計、加工問題改善。 4. CNC編程優化。 5. 撰寫專案報告。 6. 具基本office軟體操作能力。 ※具工作經驗且符合工作需求者,薪資待遇另計。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 1年工作經驗
公司名稱： 可成科技股份有限公司工作地： 台南市永康區工作內容：1. 醫療器材產品上市許可證申請，包含TFDA、FDA 510(k)等。 2. 品質系統維護，包含ISO 13485、QMS、QMSR及內外部稽核。 3. 文管系統維護與審閱。 4. 各產品生產履歷(DHR)審閱與設計開發文件(DHF)追蹤。 5. 因職務需求配合跨廠區移動。 -
- 月薪38000~50000元
- 3年工作經驗
公司名稱： 可成科技股份有限公司工作地： 台南市永康區工作內容：1. 具備塑模設計相關工作3年以上經驗。 2. 熟PRO/E拆模(2D、3D)，能獨立作業，熟零件加工流程。 3. 負責流程規劃與開模進度掌握。 4. 擅長PRO/E(Creo 2.0佳)、模流分析軟體(Moldflow,Adstefan)。 ※工作經驗未符合工作需求,薪資待遇另計。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 3年工作經驗
公司名稱： 可成科技股份有限公司工作地： 新北市汐止區工作內容：1.負責電子電路的設計與PCB繪圖。 2.設計、繪製並測試 功能電路模組。 3.制定並執行電路測試計劃、進行信號分析和故障排除。 4.與韌體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 工作經歷不拘
公司名稱： 可成科技股份有限公司工作地： 台南市永康區工作內容：1.負責新產品製程評估與工法之導入。 2.執行新產品含金屬.塑膠工件及組立件之製造生產流程設計與優化。 3.產品試作檢討、驗證與分析修正。 4.量產各製程機構問題確認與對策。 5.跨部門或與廠商、客戶等溝通協調。 6.具加工、機構件經驗，具醫材相關產品開發經驗尤佳。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 3年工作經驗
公司名稱： 可成科技股份有限公司工作地： 新北市汐止區工作內容：1.負責 APP 或 GUI 功能規劃、設計和執行。 2.制定並執行 APP 測試方案確保產品質量符合要求。 3.參與技術評估和決策，提供軟體端專業建議。 -
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
- 3年工作經驗
公司名稱： 可成科技股份有限公司工作地： 新北市汐止區工作內容：1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。
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