轉職找工作推薦

  • 【頭份廠】廢水處理專員 〝訂單穩定不放無薪假+供餐〝

    員工旅遊供餐福利年終獎金住宿福利員工聚餐康樂活動

  • 企業名 大華金屬工業股份有限公司
  • 工作地點 苗栗縣頭份市
  • 薪資 月薪38000~0元
  • 工作內容 1.進行相關設備之驗收、設定、測試、淨化、保養及日常操作。 2.維護日常操作表單紀錄、電腦程式使用日誌與電腦檔案使用記錄等。 3.執行污染檢測,搜集並分析廢水等之樣本。 4.規劃、維護與保養工作場所廢棄物(如:廢油、廢水等)排放系統,並訂期檢測廢棄物之排放是否符合政府規定。 5.協助ISO、OHSAS等認證中與環保相關之認證工作。 ●每週二到週四13:00-15:00 隨到隨面試 也可來電安排時間 037-624813#105 李課長 苗栗縣頭份市尖豐路631號 (車程距造橋車站五分鐘內) 訂單穩定,疫情到現在都沒有放過無薪假 供應餐點讓您不用煩惱要吃什麼 福利制度健全,等您來了解!
  • 大華金屬工業股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 【東元】家電駐點銷售人員(大潤發頭份店) 面試心得
  • 企業名 東慧國際諮詢顧問股份有限公司
  • 工作地點 苗栗縣頭份市
  • 薪資 月薪28590~60000元
  • 工作內容 【工作內容】 1.負責介紹及銷售東元家電商品。 2.客戶服務及產品展示陳列、管理 。 【工作時間】 09:00~18:00 13:00~22:00 (依門市人力安排調整) 【休假制度】 採排休制 (每月8~11天) 【工作薪資】 月薪$28,590~$60,000 (含業績獎金) 【薪資發放日】 次月5日(若該月份5號為假日則提前發放) 【基本保障】 1.勞健保、勞退、特休假 【員工福利】 1.生日禮券 2.五一禮券 3.中秋、端午禮盒 4.婚喪禮金、住院慰問金、生育補助金 5.年終獎金 **此職缺為長期派遣**
  • 東慧國際諮詢顧問股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 竹南先進封裝工程部技術員 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 苗栗縣竹南鎮
  • 薪資 月薪32000~43000元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16340&source=1111 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2023年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等288種製程技術,為528個客戶生產1萬1,895種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。 進一步資訊請至台積公司網站 https://www.tsmc.com.tw 查詢。 說明: 1. 協助工程師處理線上事務,包含產品異常處置與機台異常復歸(與設備工程師協調合作),追蹤與執行工程師交接事項 2. 採四班二輪制:工作兩天,休息兩天 3. 須輪班:依部門而異,3~5個月夜班、3~5個月日班 4. 班別工作區間(含休息時間):日班-7:20AM~7:20PM;夜班-7:20PM~翌日7:20AM 5. 日班總月薪約 32,000 元;夜班總月薪約 43,000 元;另享有分紅獎金,平均年薪達75萬元以上
  • 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • R&D IIP Panel Process Engineer 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 苗栗縣竹南鎮
  • 薪資 月薪32000~43000元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16023&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Advanced Packaging‘s mission is to provide the best heterogeneous integration technology (HIT) that realizes system expansion and performance improvement, and to influence the development of the industrial ecosystem by achieving innovation together with our partners as the leading advanced packaging solution provider. Responsibilities: 1. Advanced panel level packaging development for CoPoS technology. 2. Exploratory panel level packaging process/material/tool development for new applications. 3. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability qualification. 4. Responsible for transferring the process/material/tool for mass production.
  • 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • Probe Card Development Engineer-身心障礙人才招募 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 苗栗縣竹南鎮
  • 薪資 月薪32000~43000元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=4672&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Define advanced testing hardware technology architecture. 2. Create world-class method and role model tech structured problem solving. 3. Conduct advanced electrical/mechanical/thermal analysis and PI/SI improvement. 4. Be a focal contact between customer and tsmc testing for test validation and release to production. 5. Exhibit good and open communication skills, be able to work within cross-functional teams.
  • 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • Testing Development Engineer-身心障礙人才招募 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 苗栗縣竹南鎮
  • 薪資 月薪32000~43000元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=4673&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Be responsible for test program development of logic SOC device, mixed-signal, RF/5G mmWave, PMIC. (digital & analogy) 2. Be a focal contact between customer and tsmc testing for test validation and release to production. 3. Collaboration for test optimization and test efficiency improvement. 4. Test yield improvement with process engineers to solve the yield related problems by process optimization. 5. Leading edge test technology development. 6. Test program development and project management from NPI phase to MP phase.
  • 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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