轉職找工作推薦

  • KH3222-封裝整合工程師(輪班)-湖口區光復廠
  • 企業名 頎邦科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪35000~70000元
  • 工作內容 【工作內容】 1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 8.主管交辦事項 【工作班制】 作四休二 或 作三休三 、輪班（07:20-19:20／19:20-07:20） 【工作地點】新竹湖口工業園區 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ※輪班津貼/班制津貼另計
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    • 頎邦科技股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • S1Q300-品質管理工程師
  • 企業名 頎邦科技股份有限公司
  • 工作地點 高雄市前鎮區
  • 薪資 月薪35000~70000元
  • 工作內容 1. 客戶稽核前準備、稽核應對以及稽核後改善追蹤 2. 品質系統、靜電防護管理系統推動(包含內外部稽核) 3. 有害物質管理作業(供應商、廠內以及客戶) 4. 專案推行 5. 主管交辦事項
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  • YG00S1-職業安全衛生管理師-新竹區研發廠
  • 企業名 頎邦科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪35000~70000元
  • 工作內容 職務內容：環安管理法令暨系統相關業務、環保相關業務 證照需求：甲級職業安全或衛生技術士、安全管理師或衛生管理師證照 需求經驗：具300人以上機構環安實務管理經驗者佳~ 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ※投遞履歷時，請檢附專業證照相關資料。
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  • YM1941-薄膜生產輪班工程師-新竹區研發廠
  • 企業名 頎邦科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪30000~70000元
  • 工作內容 1.產品交期管控 2.生產機台排程 3.異常品交期追蹤與推動 【需求經驗】-具以下經驗者佳 1.產品排程相關工作經驗 2.機台PM時程安排經驗 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。
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  • T8322 (約聘)物管專員(桃園) 面試心得
  • 企業名 遠傳電信股份有限公司
  • 工作地點 台北市內湖區
  • 薪資 月薪30000~60000元
  • 工作內容 1. 管控專案庫存物料以及管理收貨、儲藏，配合進料、發貨進度，協助規劃跨部門間的物料流通並記錄庫存異動 2. 進出貨點收、出入庫管理、料件補貨管理 3. 倉庫物品、物料進出管理，與請購單、發票及其他憑證是否相符 4. 確保廠商交貨是否符合程序和驗收規範 5. 協助廠驗及物料抽查作業 6. 協助物料成本分析、存貨控管及安全庫存量計畫 7. 專案文件製作及檔案管理 8. 其他主管交辦事項
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  • E8322 專案經理(桃園) 面試心得
  • 企業名 遠傳電信股份有限公司
  • 工作地點 桃園市蘆竹區
  • 薪資 月薪30000~60000元
  • 工作內容 1. 專案履約規劃、執行與管理 專案事項之內外部溝通協調 3. 專案文件製作及檔案管理 4. 專案進度追蹤、績效控管及結案 5. 專案會議參與與簡報 6. 專案風險管控，流程規劃與優化 7. 專案預算規劃 8. 專案變動管理及資源調度 9. 工程品質及勞安管理 10. 工班及供應商管理
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  • 韌體工程師-881 面試心得
  • 企業名 台灣松下電器股份有限公司
  • 工作地點 新北市中和區
  • 薪資 月薪39500~50300元
  • 工作內容 1.電冰箱產品之單晶片MCU設計開發，韌體之測試、驗證、除錯。 2.規劃、執行及維護軟體設計，並控管軟體設計進度及軟體版本。 3.配合硬體工程師、性能工程師進行產品設計及測試。 4.撰寫軟體開發技術相關文件。 必要條件 C++語言 / 嵌入式系統概念 / 基本電子學
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  • 建物管理人員(廠務)-804 面試心得
  • 企業名 台灣松下電器股份有限公司
  • 工作地點 新北市中和區
  • 薪資 月薪36500~47300元
  • 工作內容 ※具經驗者薪資面議 詳細業務內容: 1. 協助廠房layout規劃 2. 室內裝修,空間layout規劃 3. 廠區巡檢及建物維護與修繕管理 4. 建築物安全檢查業務 5. 土木建築維護、發包、施工管理等 ※起薪將考量學經歷任敘 ※獎金、加班費另外加計
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  • 冰箱硬體工程師-880 面試心得
  • 企業名 台灣松下電器股份有限公司
  • 工作地點 新北市中和區
  • 薪資 月薪39500~50300元
  • 工作內容 1.電冰箱產品之PCB設計開發，硬體線路設計、測試、驗證、除錯。 2.PCB Layout檢查與改善。 3.配合韌體工程師進行產品設計及測試。 4.產品設計成本最適化考量及替代料導入。 5.撰寫硬體開發技術相關文件。 電子電路回路設計、電子電路焊接、示波器使用 PCB Layout基礎
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