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  • 【營建主管】-彰化縣和美鎮

    員工旅遊交通補助尾牙或春酒員工聚餐

  • 企業名 彰慶營造工程股份有限公司
  • 工作地點 彰化縣和美鎮
  • 薪資 月薪45000~55000元
  • 工作內容 1. 與業主、承包商和設計專家討論溝通，以解決工作時程、客戶抱怨和營建相關問題。 2. 計劃、組織、指揮與結構、設施、系統、營建或維護有關工作。 3. 控管工程進度、預算與時程。 4. 規劃人力需求與現場派工，並指揮、監督。 5. 監控安全監測數據系統以符合合約與現行規範。 6. 與建築師、顧問、下包商、供應商和客戶商討合約變更或新增修正版本等相關事宜。 7. 申請營建所需的許可證明與執照。 ★工地所長、專案工程副理、專案工程經理、工程部經理
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  • 行政櫃檯老師（培訓主管）

    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒定期調薪

  • 企業名 金名文理補習班
  • 工作地點 高雄市左營區
  • 薪資 月薪30000~38000元
  • 工作內容 、作業或聯絡本，協助出題、解題 9. 補習班環境清理維護 10. 安排學生補課事宜 11. 協助招生相關事項 12. 處理其他班主任交代雜項工作
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  • Accounting & Business Process Deputy Manager
  • 企業名 林德台灣科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣竹北市
  • 薪資 月薪30000~38000元
  • 工作內容 1. Process and reconcile AR transactions, including invoice issuance, customer credit management, and aging analysis. 2. Process and reconcile invoices and payments on a timely basis with the Accounts Receivable module balancing at end-of-month. 3. Ensure VAT compliance and handle bi-monthly VAT filing. 4. Partner with sales for credit assessments and collection management. 5. Assist with external and internal audits, and help to ensure data integrity through maintaining a robust system of internal controls. 6. In charge of process/system enhancement projects related to SAP ERP system, Cylinder Management System and other internal systems. 7. Work closely with business & IT teams to identify process/system enhancement opportunities and articulate the business requirements to external/internal vendors to implement process/system enhancement projects. 8. Manage closely each project to meet defined deadlines and m
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  • Circuit Design Manager (Corporate Research) 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹縣寶山鄉
  • 薪資 月薪30000~38000元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16306&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Responsible for leading a group of designers to perform R&D works to evaluate PPA of circuit-level novelties and tapeout proof-of-concept chips. 2. Coordinate with multifunctional teams across Device, Circuit, and System in R&D. 3. Collaborate with external university and industry partners on research topics. 4. Convert results of innovative research into patents and publications.
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