台灣主管｜幹部轉職工作機會，轉職跳槽推薦工作，提供履歷健診等強化服務|1111轉職專區-第38頁

儲備幹部
企業名金煲銀廣式煲仔飯_鼎豐匯餐有限公司
工作地點新北市板橋區
薪資月薪37000~45000元
工作內容 1. 在主管人員指導之下，依據既定政策，從事各項業務之設計，規章之草擬（如：物料管理、成本控制、人員調動）。 2. 新人教育訓練規劃排程，現場營運控管指揮以提昇經營績效。 3. 協助公司之組織規劃

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儲備幹部
年終獎金尾牙或春酒
企業名康國行銷股份有限公司
工作地點新北市林口區
薪資月薪37000~45000元
工作內容 1.工作經驗不拘，具物流運輸業經驗尤佳。 2.配合公司跨部門輪調培訓。 3.其他主管交辦事項。工作地點：新北市林口區文化北路二段699號【獎金與福利】 ★ 年終獎金 ★ 年度調薪結構 ★ 春

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儲備幹部
供餐福利年終獎金尾牙或春酒員工聚餐
企業名東利衛浴實業有限公司
工作地點彰化縣鹿港鎮
薪資月薪32000~35000元
工作內容 1. 負責生產製造、物料管理等廠務之統籌。 2. 管控廠內之生產排程、交期及產量。 3. 負責現場作業人員之生產規劃與管理。 4. 負責管轄人員的工作監督與績效考核。 5. 其他主管交辦工作事項

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儲備幹部
企業名高鼎企業管理顧問有限公司
工作地點台北市大安區
薪資月薪35000~45000元
工作內容 1. 協助上級主管完成交辦事項，確保工作進度順利推進與任務達成。 2. 規劃與監督基層員工工作情形，提供即時指導與表現反饋。 3. 執行基層員工培訓，提升其專業能力及工作效率。 4. 傳

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儲備幹部
企業名優泥來股份有限公司
工作地點台中市龍井區
薪資月薪37000~0元
工作內容經驗尤佳 2. 生產設備操作、調整、保養、維護等工作 3. 生產設備巡檢及設備異常排除 4. 維持作業區清潔與整潔 5. 其他主管交辦事項 6. 能配合工作需求調整工作及輪班者 7. 安排生產各崗位學

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儲備幹部
企業名九鴻管理顧問有限公司
工作地點台中市北屯區
薪資月薪30000~40000元
工作內容各項作業標準品質查核及流程之建立與落實執行。 6.異常事件協助處理及改善預防。 7.控管專案機動組人員，並稽核人員執行成效。 8.外駐點各項專案庶務工作進度管控與執行成效督導。 9.主管指派事項。

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儲備幹部
員工旅遊交通補助年終獎金進修補助
企業名松華實業股份有限公司
工作地點桃園市平鎮區
薪資月薪35000~0元
工作內容排程、交期及產量。 4.負責產線作業之規劃與管理，以提升產能降低成本。 5.確實執行生產目標，並達成各項生產指標。 6.負責所管轄人員的工作監督與績效考核。 7.主管交辦事項。

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勤務幹部
企業名金石保全股份有限公司
工作地點台北市中正區
薪資月薪35000~0元
工作內容 1. 協助上級主管執行指派的社區安全管理及維護任務。 2. 傳達上級指令給基層員工，明確設定並達成目標。 3. 督導基層員工執行安全巡檢與服務流程，確保效能。 4. 提供基層人員工作指導

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儲備幹部
企業名小叮噹科學遊樂區股份有限公司
工作地點新竹縣新豐鄉
薪資月薪35000~40000元
工作內容 1. 負責團隊人員管理及溝通協調，確保工作流程順暢。 2. 規劃部門運作及分配工作任務，達成業務目標。 3. 執行主管交辦事項，完成專案任務與目標設定。 4. 制定工作進度計畫，進行定期

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APR Manager/ Technical Manager 面試心得
企業名台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
工作地點新竹市新竹市
薪資月薪35000~40000元
工作內容【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=477&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Lead APR team on tapeout projects, includes physical design and signoff 2. Responsible for advanced technology APR & 3DIC design solution research and development 3. Innovations on APR and 3DIC design domains 4. Cross sites projects coordination and management

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