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  • 韌體工程師

    進修補助工作獎金外語進修

  • 企業名 建捷科技股份有限公司
  • 工作地點 新北市深坑區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）40000~40000元
  • 工作內容 主要工作內容： 1. 負責MCU Firmware 撰寫、調適、除錯 (8051/ESP32/ARM Cortext-M/MIPS) 等平台。 2. 驗證產品軟硬體功能、 撰寫測試報告與測試腳本。 3. 整合與開發感測器、通訊模組 (WiFi/BLE/UART/I2S/I2C/SPI/....) 3. 使用示波器、邏輯分析儀、JTAG/JLINK 等等工具進行除錯與信號分析。 4. 使用Git 進行程式版本控管與團隊協作開發。 支援與文件工作： 1. 協助軟硬體工程師進行開發、測試、維護與問題分析。 2. 撰寫技術文件、測式文件、使用手冊、技術指引、SOP 。 (需英文撰寫) 3. 協助解決客戶問題、模擬或重建客戶環境。 4. 支援生產與出貨相關測試 (非日常性工作)
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    • 建捷科技股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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