轉職找工作推薦

  • Layout主管
  • 企業名 東碩資訊股份有限公司
  • 工作地點 新北市新店區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）60000~0元
  • 工作內容 1.PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2.PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3.PCB Manufacture matter : 設計,製造,組裝各項工程問題回覆暨解決與跨部門溝通 4.PCB Layout evaluation : 評估可行性與PCB尺寸以及相關外包專案事宜 5.專案報告與文件審核輸出，以及相關Layout新零件建立與整合工作 6.團隊管理及成員的能力提升 7.熟Allegro & Pads 等Layout相關軟體 8.其他層峰交辦事項
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  • PM主管 面試心得
  • 企業名 鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 工作地點 新北市土城區
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）60000~0元
  • 工作內容 1.專案進度管理及規劃，確保開發進度能達成目標, 所需的資源分配及調動, 以及專案生命週期內的風險管理 2.業務和技術敏銳度, 根據客戶要求和市場需求創建和維護 RPI/RFP/RFQ 文檔，以便工程團隊設計和開發產品， 將產品需求文件轉換為設計和開發團隊的工程規範，並管理整個產品開發計劃。 3.負責項目團隊及相關部門的溝通與協作；協助業務開發、銷售、工程團隊間進行溝通, 針對客戶需求, 與各職能單位展開細部事項, 管理執行進度並即時反饋到前端業務銷售團隊。
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  • CNC主管
  • 企業名 宜興國際責任有限公司
  • 工作地點 東南亞越南
  • 薪資 面議（經常性薪資達4萬元或以上）60000~0元
  • 工作內容 1.會CNC機器性能、原理及切削刀具 2.會編輯CNC程式。 3.懂2D、3D的工程繪圖 4.會夾治具設計、製作
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  • PM主管
  • 企業名 Mickeyfone Technologies (India) Private Limited
  • 工作地點 亞洲其它印度
  • 薪資 月薪45000~55000元
  • 工作內容 1. 收集市場訊息分析趨勢, 研究客戶開發方向 2. 整合開發文件, 電子規格等 3. 執行新產品開發專案之規劃, 執行及發展進度掌控, 成本控制及結案程序 4. 協助各部門及廠處推動專案之執行, 管理, 問題追蹤及解決 5. 溝通協調跨部門問題 6. 協助產品功能, 規格. 品質確認與仲裁 7. 執行開發階段各項會議策劃, 召集, 紀錄及進度跟催等工作 8. 協調新產品導入量產與上市 9. 發展商品銷售計劃與推廣執行 10. 進行客戶溝通與訴願處理
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  • APR Manager/ Technical Manager 面試心得
  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹市新竹市
  • 薪資 月薪45000~55000元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=477&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 1. Lead APR team on tapeout projects, includes physical design and signoff 2. Responsible for advanced technology APR & 3DIC design solution research and development 3. Innovations on APR and 3DIC design domains 4. Cross sites projects coordination and management Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.
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