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醫療器材-韌體工程師
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企業名
丹美科技有限公司
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工作地點
新北市五股區
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薪資
月薪30000~35000元
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工作內容
1.熟悉以 C 程式語言開發, 除錯與維護專案,單晶片系統架構,,韌體開發經驗。
2.了解電子電路設計應用,有嵌入式 Linux 或 RTOS 等相關系統開發經驗者尤佳。
3.具備MCU、ARM週邊韌體/硬體/軟體之設計、驗證能力、並確保產品之穩定性。
4.規劃專案測試,規格技術文件製作撰寫,協助產品導入量產 。
必要元素
1.對產品設計工作有高度熱情跟創意。
2.善於溝通與團隊合作,並著重專案執行。
3.積極主動、有企圖心、負責任。
丹美科技有限公司-使用1111轉職專區
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