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  • 社區經理/副理各一名

  • 企業名 誠鷹特勤保全股份有限公司
  • 工作地點 桃園市桃園區
  • 薪資 月薪45000~0元
  • 工作內容 1.年度工作計畫之編制。 2.社區規約暨各項管理辦法之研擬訂定。 3.各項公文書之簽呈處理。 4.社區公告事項研擬與處理。 5.各項會議召開之準備與執行。 6.住戶意見反映處理與回報。 7.各項會議決議與管委會交辦事項之執行與回報。 8.公共設施、設備之巡檢維護與管理。 9.社區相關銀行事務辦理.管理費與財務報表製作。
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  • 地球科學

  • 企業名 私立衛理女子高級中學
  • 工作地點 台北市士林區
  • 薪資 月薪45000~0元
  • 工作內容 地球科學 專任1名 1.專任教師初聘聘期自113年8月1日至114年7月31日止。 2.錄取人員不得拒絕兼任導師、行政職務及指導學科教學活動競賽。 (一)時間：113年5月14日（星期二）起至113年5月21日（星期二）止。 (二)方式：公告於下列網站 1.本校網站最新消息區：http://web1.wlgsh.tp.edu.tw/nss/p/index 2.全國高級中等以下學校教師選聘網：http://tsn.moe.edu.tw/index/ 3.臺北市教師會：http://www.tta.tp.edu.tw/ 4.1111人力銀行：https://www.1111.com.tw/
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  • 體育代理教師

  • 企業名 私立衛理女子高級中學
  • 工作地點 台北市士林區
  • 薪資 月薪45000~0元
  • 工作內容 1.代理教師初聘聘期自113年8月1日至114年7月31日止。 2.錄取人員不得拒絕兼任導師、行政職務及指導學科教學活動競賽。 三、簡章公告時間及方式: (一)時間:113年5月14日(星期二)起至113年5月21日(星期 二)止。 (二)方式:公告於下列網站 1.本校網站最新消息區 http://web1.wlgsh.tp.edu.tw/nss/p/index 2.全國高級中等以下學校教師選聘網: http://tsn.moe.edu.tw/index/ 3.臺北市教師會 http://www.tta.tp.edu.tw/ 4.1111人力銀行 : https://www.1111.com.tw/
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  • 【牙科部】新進PGY住院醫師(113年度) 面試心得

  • 企業名 衛生福利部雙和醫院(委託臺北醫學大學興建經營)
  • 工作地點 新北市中和區
  • 薪資 月薪40000~55000元
  • 工作內容 一、考試型式：口試。 二、考試時間：民國113 年06 月22 日 (六) 下午。 三、報到地點：雙和醫院 行政大樓階梯教室。 四、報名資格： 1. 國內牙醫學系應屆畢業生。 2. 國內外牙醫學系畢業具中華民國牙醫師執照者。 3. 國外牙醫學系畢業，可檢附國內實習證明者。 - 上述依第一款資格報名者，一經錄取，醫院就職報到時，需具畢業證書，否則取消錄取資格。 - 上述依第三款資格報名者，一經錄取，醫院就職報到時需具中華民國牙醫師執照，否則取消錄取資格。 五、報名方式：請備妥 1. 甄選資料表 (請進入雙和醫院網站-人才招募-應徵方式-下載”shh甄選資料表” ) 2. 二吋照片 3. 自傳 4. 大學成績單 5. 畢業證書及牙醫師證書影本(應屆畢業生免繳) 6. 實習證明(依報名資格第三款報名者)。 以上資料請以PDF檔案，以標題「113年牙科部PGY醫師二招報名」E-mail至牙科部 吳小姐(E-mail：09278@s.tmu.edu.tw)，連絡電話：02-2249-0088轉分機1459
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  • 工地主任

  • 企業名 瑞成建設股份有限公司
  • 工作地點 高雄市三民區
  • 薪資 月薪60000~0元
  • 工作內容 1.具有5年以上集合住宅大樓工地實務經驗,如有2個完整的工地主任實務經驗者尤佳。 2.具有工地主任證照,建築施工管理,可獨立作業。 3.具有建築物結構、裝修介面檢討與管理能力。 4.具建築圖面檢討及清圖能力，與CAD繪製、工程放樣、估價之能力。 5.具有工程進度、施工品質及成本管控之協調能力。 6.具備溝通協調能力及領導能力,負責各方面協調事宜。 7.協助公司交辦事項。
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  • IT TSID 精密設備軟體開發工程師 面試心得

  • 企業名 台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)
  • 工作地點 新竹縣寶山鄉
  • 薪資 月薪42000~0元
  • 工作內容 【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=4964&source=1111 開發與整合半導體製造設備軟體，跨部門以及相關設備廠商合作，確保設備控制解決方案在整個製造流程中可良好整合與擴充。 Description 1. Design and Deliver: 開發高品質與高容錯的半導體製造設備，於開發過程中優先考慮控制精確度與實際生產力。 2. Collaborate for Integration: 與設備/製程工程團隊、設備供應廠商和IT團隊合作。使用 SEMI 標準（SECS/GEM、EDA）設計介面和資料傳輸解決方案。 3. Optimize and Troubleshoot: 分析資料和日誌以找出問題、最佳化自動化開發流程，並最大限度地減少停機時間。 為操作人員和工程師提供技術支援。 Team Development: 指導設備軟體工程師團隊，設定明確的工作期望與目標，促進知識共享，並積極提升團隊成長。 4. Drive Innovation: 分析現有設備控制與自動化解決方案，提出創新的概念以增進整體效率和品質。 Qualifications 必須具備經驗: 1. 學歷: 資訊工程、機械、電機或相關專業領域學士學位。 2. 兩年以上設備軟體開發經驗。 3. 熟悉C/++。 4. 具備設備控制與韌體開發相關知識與經驗，熟悉SCADA與設備相關協定(SECS/GEM, Modbus, OPC-UA, etc.)。 期望技能: 1. 具有半導體製造與設備的相關經驗。 2. 熟悉半導體領域的軟體工具與框架。 3. 具有sensors, drivers, controllers等等通訊協定的開發經驗。 個人特質: 1. 具有彈性的思維並具有針對複雜問題排除問題的能力。 2. 優秀的溝通和團隊合作能力。 3. 獨立性強，可靈活面對各種問題。 其他資訊: 1. On-call 需求: 每2~3個月須要remote值班一週 2. 招募流程: (1) 主管面談 (2) Hackerrank程式測驗 (3) 廠區適性和英文測驗 (多益或托福成績可以替代英文測驗) (4) HR面談 (5) 主管二面 (視情況) (6) 技術面試 (視情況)
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