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  • 【2024未來之星-暑期實習】製程工程師 面試心得

  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪31000~39000元
  • 工作內容 ★2024力成科技未來之星暑期實習計畫 ，熱烈報名中★ 什麼是半導體產業？我嚮往的工作實際樣貌是如何呢？ 加入未來之星，讓您實際體驗半導體產業職場生活， 培養產業所需專業能力，快速成為半導體未來新秀。 ◖實習資訊◗ 1. 報名日期：即日起至2024/5/31 2. 實習期間： 2024/7/3-2024/8/23，常日班，共8週 3. 報名對象：大學以上學歷(含應屆畢業) *實習表現優異者，將可獲得提前預聘機會！ ◖實習工作內容◗ 1. 封裝製程良率提升 2. 制訂製造程序與產品標準 3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 ◖培訓計畫內容◗ ❶ ❘ 線上課程培訓 ❘ ：半導體產業概況與基本知識 ❷ ❘ 實習生工作坊 ❘ ：實用工作術、個人品牌經營課程分享 ❸ ❘ 單位專案參與 ❘ ：做中學、學中做，理論與實務相結合 ❹ ❘ 跨部門心得交流 ❘：解密企業內各部門功能與分工 ❺ ❘ CEO思維讀書會 ❘ ：創新和數位思維建立與培養 ❻ ❘ ESG專案實踐 ❘ ：學習跨部門溝通與資源整合 ❼ ❘ 大師開講 ❘：高階主管座談帶您探索未來職涯 ❽ ❘ 企業個案競賽 ❘：共同腦力激盪解決企業問題 ❾ ❘ 成果發表會 ❘：展翅高飛，半導體未來之星就是您！
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    • 力成科技股份有限公司-使用1111轉職專區 https://central1111.com.tw/turn/
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  • 【2024未來之星-暑期實習】製程開發工程師 面試心得

  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹縣湖口鄉
  • 薪資 月薪31000~39000元
  • 工作內容 ★2024力成科技未來之星暑期實習計畫 ，熱烈報名中★ 什麼是半導體產業？我嚮往的工作實際樣貌是如何呢？ 加入未來之星，讓您實際體驗半導體產業職場生活， 培養產業所需專業能力，快速成為半導體未來新秀。 ◖實習資訊◗ 1. 報名日期：即日起至2024/5/31 2. 實習期間： 2024/7/3-2024/8/23，常日班，共8週 3. 報名對象：大學以上學歷(含應屆畢業) *實習表現優異者，將可獲得提前預聘機會！ ◖實習工作內容◗ 1.Design review data summary 2.Design review database build up. 3.Design review meeting arrange. ◖培訓計畫內容◗ ❶ ❘ 線上課程培訓 ❘ ：半導體產業概況與基本知識 ❷ ❘ 實習生工作坊 ❘ ：實用工作術、個人品牌經營課程分享 ❸ ❘ 單位專案參與 ❘ ：做中學、學中做，理論與實務相結合 ❹ ❘ 跨部門心得交流 ❘：解密企業內各部門功能與分工 ❺ ❘ CEO思維讀書會 ❘ ：創新和數位思維建立與培養 ❻ ❘ ESG專案實踐 ❘ ：學習跨部門溝通與資源整合 ❼ ❘ 大師開講 ❘：高階主管座談帶您探索未來職涯 ❽ ❘ 企業個案競賽 ❘：共同腦力激盪解決企業問題 ❾ ❘ 成果發表會 ❘：展翅高飛，半導體未來之星就是您！
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  • 【2024未來之星-暑期實習】製程整合工程師 面試心得

  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪31000~40000元
  • 工作內容 ★2024力成科技未來之星暑期實習計畫 ，熱烈報名中★ 什麼是半導體產業？我嚮往的工作實際樣貌是如何呢？ 加入未來之星，讓您實際體驗半導體產業職場生活， 培養產業所需專業能力，快速成為半導體未來新秀。 ◖實習資訊◗ 1. 報名日期：即日起至2024/5/31 2. 實習期間： 2024/7/3-2024/8/23，常日班，共8週 3. 報名對象：大學以上學歷(含應屆畢業) *實習表現優異者，將可獲得提前預聘機會！ ◖實習工作內容◗ 1. Process flow / recipe maintenance on MES 2. Tool / recipe maintenance on RMS 3. Handle abnormal case on MES 4. Daily yield analysis & summary 5. Support NPI / DOE ◖培訓計畫內容◗ ❶ ❘ 線上課程培訓 ❘ ：半導體產業概況與基本知識 ❷ ❘ 實習生工作坊 ❘ ：實用工作術、個人品牌經營課程分享 ❸ ❘ 單位專案參與 ❘ ：做中學、學中做，理論與實務相結合 ❹ ❘ 跨部門心得交流 ❘：解密企業內各部門功能與分工 ❺ ❘ CEO思維讀書會 ❘ ：創新和數位思維建立與培養 ❻ ❘ ESG專案實踐 ❘ ：學習跨部門溝通與資源整合 ❼ ❘ 大師開講 ❘：高階主管座談帶您探索未來職涯 ❽ ❘ 企業個案競賽 ❘：共同腦力激盪解決企業問題 ❾ ❘ 成果發表會 ❘：展翅高飛，半導體未來之星就是您！
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  • 【2024未來之星-暑期實習】產品工程師(晶圓級封裝) 面試心得

  • 企業名 力成科技股份有限公司
  • 工作地點 新竹市東區
  • 薪資 月薪31000~40000元
  • 工作內容 ★2024力成科技未來之星暑期實習計畫 ，熱烈報名中★ 什麼是半導體產業？我嚮往的工作實際樣貌是如何呢？ 加入未來之星，讓您實際體驗半導體產業職場生活， 培養產業所需專業能力，快速成為半導體未來新秀。 ◖實習資訊◗ 1. 報名日期：即日起至2024/5/31 2. 實習期間： 2024/7/3-2024/8/23，常日班，共8週 3. 報名對象：大學以上學歷(含應屆畢業) *實習表現優異者，將可獲得提前預聘機會！ ◖實習工作內容◗ 1.Bump/RDL 產品導入量產 2.產品規格訂定與研發時程規劃 3.樣品試作與實驗驗證 4.研發資料與報告彙整與規格訂定 5.產品系統流程管理與改善 ◖培訓計畫內容◗ ❶ ❘ 線上課程培訓 ❘ ：半導體產業概況與基本知識 ❷ ❘ 實習生工作坊 ❘ ：實用工作術、個人品牌經營課程分享 ❸ ❘ 單位專案參與 ❘ ：做中學、學中做，理論與實務相結合 ❹ ❘ 跨部門心得交流 ❘：解密企業內各部門功能與分工 ❺ ❘ CEO思維讀書會 ❘ ：創新和數位思維建立與培養 ❻ ❘ ESG專案實踐 ❘ ：學習跨部門溝通與資源整合 ❼ ❘ 大師開講 ❘：高階主管座談帶您探索未來職涯 ❽ ❘ 企業個案競賽 ❘：共同腦力激盪解決企業問題 ❾ ❘ 成果發表會 ❘：展翅高飛，半導體未來之星就是您！
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